北京
国家知识产权局信息显示，深圳市锦兆电子科技股份有限公司申请一项名为“一种多层异构结构薄膜开关压力感知系统”的专利，公开号CN122961591A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于传感器技术领域，具体的说是一种多层异构结构薄膜开关压力感知系统，包括覆盖层结构模块、梯度过渡层结构模块、力敏感知层结构模块、应力偏折建模模块、误差补偿运算模块和信号输出模块，覆盖层采用刚柔耦合双层复合设计；梯度过渡层通过设置杨氏模量渐变过渡层削减应力偏折角度；力敏感知层采用石墨烯与聚偏氟乙烯复合材料将压力信号转换为电信号；本系统通过层间力学参数梯度化设计与应力偏折建模补偿相结合，有效消除了多层异构结构中应力偏折导致的系统性定位误差，可以实现全感知区域内定位误差的均匀分布。
天眼查资料显示，深圳市锦兆电子科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1699.999万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市锦兆电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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