广东
根据知名调研机构IDC发布的报告，2026年上半年中国数据中心AI加速器总出货量达到200.8万颗。英伟达出货量同比下降44%至67.8万颗，不过依旧排名第一，市场份额33.8%。紧随其后的是华为，出货量达到57.2万颗，同比接近翻倍，市场份额升至28%。阿里全资半导体芯片业务主体平头哥（T-Head）排名第三，出货量为13.3万颗，占据6.6%的市场份额。
时间回到2018年9月，阿里将收购的中天微系统（国内嵌入式CPU与RISC-V的老牌劲旅）与达摩院芯片研发团队整合，组建了平头哥。据悉，这个名字是由马云拍板决定的。“平头哥”是蜜獾的别称，虽然身材短小，但面对狮子、猎豹等猛兽却敢于反抗，且丝毫不落下风，因而被誉为世界上最无所畏惧的动物。从这个名字，就能够看出阿里的野心。
阿里对于芯片的投入由来已久。马云曾表示：“自己是不懂技术的，正因为不懂，所以比任何人都支持技术。”虽然是电商起家，但由于大量数据是从移动终端获得的，紧密联系使阿里对芯片的嗅觉非常灵敏，从2014年就开始布局芯片战略，投资芯片企业，成立达摩院。
与多数芯片公司将市场化销售作为主路径不同，平头哥的诞生本身即带有明显的战略补位属性，作为阿里最早进入“硬件底座”领域的业务之一，其芯片研发不以标准化对外销售为目标，而是重点围绕云端数据中心场景，开展一系列产品线的深度定制与适配。
目前，平头哥已构建起涵盖真武AI芯片、倚天服务器CPU、磐脉智能网卡、ICN Switch互联芯片、镇岳SSD主控的全产品体系，部署落地于阿里云、大模型平台、终端设备等关键场景，填补了阿里“硬件底座”的空白。
2019年，平头哥先后发布了嵌入式CPU“玄铁”、系统芯片平台“无剑”，并在当年9月举行的云栖大会上推出首款硬件产品——AI推理芯片含光800。这颗芯片采用自研架构，面向图像识别等云端应用场景，性能峰值算力820 TOPS，推理性能78563IPS，每秒可处理超7万张图片，比同期业界最好的AI芯片性能高4倍，能效比是第二名的3倍多。作为阿里首个投入大规模使用的自研芯片，被部署于“双11”主搜场景。
2021年，平头哥推出了服务器级通用CPU“倚天710”。这是中国首款自研5nm服务器芯片，基于Arm架构，性能超过同期业界标杆20%，能效比提升超50%，成为阿里云基础设施中的关键算力单元，是国内首个实现大规模商用部署的云原生CPU。
2023年推出首颗存储芯片——SSD主控芯片“镇岳510”，面向AI训练、推理对低延时、高带宽的需求。其性能参数可对标三星同类旗舰型号，在AI系统架构中承担存储侧“最后一环”的任务。
平头哥首代通用GPU芯片采用96GB HBM2e显存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s，PCIe 5.0×16接口，功耗控制在400W以内，整体性能超过英伟达A800（专为中国市场推出的A100出口合规版显卡）和主流国产GPU，与英伟达H20相当。
“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪等650多家客户，覆盖金融、汽车、互联网、能源等行业。今年1月29日，高端AI训推一体芯片真武810E在平头哥官网上线。5月新一代训推一体芯片真武M890发布，性能为810E的3倍，M890 AI超节点可支撑超过2万亿参数大模型高效推理。9月推出的真武V900，性能提升至上一代的3倍，单一集群可扩展至50万卡，能够支撑前沿模型的训练和推理，计划2027年一季度量产。
在终端侧，玄铁系列RISC-V处理器主要用于边缘计算和物联网，羽阵IoT芯片（包括高频RFID电子标签芯片羽阵611和羽阵600）已实现数亿颗出货，切入麦当劳供应链。
2009年创建阿里云，2018年成立平头哥，2019年启动大模型研究，经过十余年的战略投入和垂直整合，阿里实现“通云哥”全栈AI的完整布局。在2026年云栖大会上，集团CEO吴泳铭表示，机器智能时代的三大基石是AI模型、AI芯片和AI云，阿里将持续坚定投入这三类基础设施，作为长期战略选择。
在他看来，如果Token是AI时代的电力，芯片就是生产力的发电机。平头哥的重要性不言而喻。今年1月，彭博社援引知情人士消息称，平头哥正筹备独立IPO，估值或达250-620亿美元。官方回应称：未来不排除平头哥会IPO，现在未有明确时间表。
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