北京
智通财经获悉，东吴证券发布研报称，光模块向800G、1.6T及3.2T持续迭代，功耗持续抬升，但模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。光模块外部散热以交换机Cage为接口，将模块壳体热量传递至外部散热器，最终通过风冷或液冷系统排出。虽然硅光和NPO等新技术的产业化加速推进，但传统可插拔方案在Scale-out场景中仍具备一定优势和显著份额，未来光模块速率升级带动整体热负荷提升，将推动散热全链条需求升级。
东吴证券主要观点如下：
高速光模块迭代，散热瓶颈显现
光模块向800G、1.6T及3.2T持续迭代，功耗持续抬升，但模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。而光芯片对温度变化高度敏感，不同温度下EML的光输出特性具有显著差异，热管理不仅影响器件性能，更直接关系光模块的传输稳定性与使用寿命。具体来看，DSP和激光器、调制器等光电器件是光模块内部的主要热源。随着光模块持续向更高速率演进，核心器件性能升级与整体热负荷增长将推动高性能散热材料及器件需求持续提升。此外高端散热材料还有国产替代需求：国内光模块需求规模扩大、自主可控需求提升，高端散热材料及模组有望迎来国产替代机遇。产业催化层面，2026年8月13日，中际旭创拟受让中石科技3137.25万股股份。该行认为此次战略投资反映出光模块龙头对散热环节的重视程度提升，热管理有望成为光模块产业链的重要增量方向。
光模块三级散热体系与核心材料梳理
光模块散热贯穿芯片封装、模块内部及交换机接口三个层级，形成由局部热源向外部环境逐级传递的完整热管理体系。具体来看，在光芯片封装内部，EML等有源光芯片为主要热源，通过陶瓷载板导热与TEC精准温控，接触界面的微观空隙则用壁垒较高的TIM1导热材料填充，将光芯片产生的热量向外传导。光模块壳体内DSP和光器件等为主要热源，通过导热凝胶、导热垫片等TIM材料填充器件与散热结构之间的空隙，降低接触热阻，并将热量传导至金属壳体;部分高功率方案可进一步引入VC均热板，将局部热点的热量快速扩散至更大面积。光模块外部散热以交换机Cage为接口，将模块壳体热量传递至外部散热器，最终通过风冷或液冷系统排出。
光互连技术持续演进，硅光与NPO催生散热新变量
硅光和NPO/CPO等光互连技术持续演进，伴随光模块速率升级，会对散热方案产生影响。具体来看，硅光方案自800G/1.6T光模块中逐渐提高渗透。相较于传统EML方案中由多颗集成激光器与调制器的EML器件分别承担各路光信号发射，硅光利用CW连续波激光器提供光源，通过硅光PIC集成多路调制，造成热源更加集中，进而推动TEC及陶瓷基板向高性能、高价值量方向升级。NPO方案推动光引擎向ASIC附近迁移，目前尚未形成统一技术路线。其中内置光源方案将激光器与硅光PIC集成，距离高功率ASIC更近，热串扰问题突出，对局部散热及精准温控提出更高要求;外置光源方案将激光器远离ASIC热区，有利于降低热串扰，但额外的光路耦合损耗可能提高激光器输出功率要求，进而增加配套散热材料需求;VCSEL方案采用高密度激光器阵列，需重点关注阵列温度均匀性及局部热点控制。后续需关注不同技术路线的产业化进展，以及散热器件的配套方案演进。虽然硅光和NPO等新技术的产业化加速推进，但传统可插拔方案在Scale-out场景中仍具备一定优势和显著份额，未来光模块速率升级带动整体热负荷提升，将推动散热全链条需求升级。
产业链相关公司：TEC及陶瓷基板：富乐德、富信科技、国瓷材料、三环集团等;TIM材料及VC均热板：中石科技、苏州天脉、飞荣达、德邦科技、鸿富诚等;Cage：奕东电子、鼎通科技等。
风险提示：需求不及预期风险、技术迭代风险、客户导入进度不及预期风险。
本文源自：智通财经网
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