北京
国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN122952928A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该制备方法包括提供具有浅沟槽的基底；执行第一沉积工艺形成第一隔离层，第一隔离层填充浅沟槽的部分深度；执行第二沉积工艺形成第二隔离层，第二隔离层设置于第一隔离层的顶面，第二隔离层和第一隔离层构成隔离层，第二隔离层的硬度大于第一隔离层的硬度；部分隔离层的一部分，隔离层的未去除的部分用作浅沟槽隔离结构；浅沟槽隔离结构的顶面与基底的顶面平齐。本公开能够提高半导体结构的良率。
天眼查资料显示，上海光通信有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光通信有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可183个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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