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IT时代网10月23日消息，英特尔首席技术官在一档播客节目中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。
该负责人认为，这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非某个单一环节。他提到，阿斯麦每年生产的EUV光刻机不足100台，到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电以及存储厂商都在争夺这些设备。
他进一步解释，今天下单的设备通常约18个月后才能交付，意味着新增产能要到2028年前后才能落地；新建晶圆厂并不会自动带来更多晶圆，设备供应跟不上是关键原因。若要整体提升产量，设备供应商及其上游供应商都必须同步增加产能，光刻机、关键零部件、材料、检测设备与工厂建设任一环节“卡脖子”，先进晶圆的最终产出都难以大幅跃升。
该负责人还表示，人工智能计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模，正在成为新的产能天花板。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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