【简讯】华为新品发布会定档10月28日；爱国者推出星璨大岚全域触屏版机箱…

华为新品发布会定档10月28日

今天，华为正式宣布，华为双十一焕新季·全场景新品发布会定档10月28日14:30。官方尚未公布具体产品，据数码博主此前爆料，华为Pura 90 Plus将在29日前后发布，应该就是此次发布会上正式登场。Pura 90 Plus整体配置看齐去年发布的Pura 80 Pro，搭载同款的麒麟9020处理器，影像组合同样参考Pura 80 Pro，为5000万像素1英寸大底主摄、4800万像素超聚光微距长焦、4000万像素超广角，以及150万多光谱通道红枫原色摄像头。

外观上，Pura 90 Plus预计沿用Pura 90 Pro与Pro Max的家族式倒三角形模组DECO设计，定位比搭载麒麟9030S的Pura 90 Pro低一级，用于补全Pura 90系列在中高端区间的产品线。

畅享100系列此前已经在线下展出海报，预计也会在此次发布会上登场。

除了手机之外，华为此次发布会应该还会有大批产品亮相，华为路由X2 Pro将是其中一款，这是最近关注度极高的“书本路由器”。华为路由X2 Pro打破传统路由器的设计思路，采用独特的书本造型，提供大地棕、橡木白、石纹灰三种配色，能够自然融入不同的家居环境硬件搭载凌霄760系列芯片，配备256MB RAM和128MB ROM，支持Wi-Fi 7+技术，提供1个2.5Gbps高速网口和3个千兆网口。内置智能网关，支持星闪、蓝牙、Wi-Fi三种连接方式，可接入多种智能家居设备。

爱国者推出星璨大岚全域触屏版机箱

前不久，爱国者为旗下的热门机箱型号星璨大岚带来了双屏版本，呈现出较为独特的视觉空间观感。近日，这款产品继续更新全域触屏版本，电源舱前部配备了一款6.5英寸屏幕，除了实现基本的内容显示功能之外，还支持全域触控，进一步丰富屏幕玩法。

星璨大岚全域触屏版延续此前标准版的电源下置ATX海景房设计，拥有270°全景侧透，整体调整为金属机械风格，预装相应的亚克力装饰板，内嵌ARGB氛围灯。配备的6.5英寸屏幕内置独立开发的PC控制软件，不仅能够播放不同预设主题和自定义内容，提供音乐可视化功能，而且还作为全箱的控制台，支持桌面/机箱灯光一键切换、电脑软件一键开启，且所有操作均可通过实时触屏实现。

机箱采用四面快拆设计，卡扣免工具，带来了便捷的装机及维护体验。其整体尺寸为470 × 235 ×503 mm，兼容Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，预留Micro-ATX和ATX的背插孔位。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、耳麦二合一3.5mm插孔以及电源重启按键。机箱提供了2个2.5英寸硬盘位（可转换成一个3.5英寸），采用壁挂式硬盘架；有7个PCI全高扩展槽，PCI挡板模块可旋转切换成显卡竖装形态；CPU散热器限高172mm；显卡限长430mm；支持ATX电源。

散热风扇位置方面，机箱最多可安装10个风扇，包括：顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，支持最大360冷排；后置位置可安装1个120mm风扇；侧面位置可安装3个120mm风扇；电源舱顶部位置可安装3个120mm风扇。通过构建立体风道架构，高效疏导机箱内热流。

目前新品已经上架国内平台，并开始接受预定，提供黑白双配色，预估价为599元。

苹果授权专营店支持现场办理eSIM

日前，Apple授权专营店Coodoo宣布，旗下部分门店已支持eSIM现场办理。用户携带本人身份证到店，在店员协助下即可办理开通，无需专程前往运营商营业厅。据Coodoo介绍，目前已有60家门店支持现场办理eSIM。不过，Coodoo暂未公布具体门店名单，用户前往办理前，建议提前联系当地门店确认，避免跑空。

机型方面，目前中国大陆支持eSIM的iPhone共有5款，具体如下：

iPhone 18 Pro（型号A3715）

iPhone 18 Pro Max（型号A3718）

iPhone Duo（型号A3721）

iPhone 17e（型号A3635）

iPhone Air（型号A3518）

其中，iPhone Duo和iPhone Air仅支持eSIM，不支持实体SIM卡；iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 17e则支持eSIM或实体nano-SIM卡。

值得注意的是，苹果官网目前的支持说明仍写明，用户需前往运营商线下营业厅办理eSIM激活。

美光400层NAND量产

近日，美光在2026年OCP峰会上公布下一代存储技术路线图，覆盖DDR6、LPDDR6、vHBM及G11 NAND四大方向，多项指标较上代实现翻倍级提升。

DDR6的带宽预计达到DDR5的两倍以上，主要面向高可靠性服务器市场。LPDDR6的能效较LPDDR5提升超过35%，在部分密度配置下提升幅度更大，同时兼顾数据中心与移动设备场景。两者均基于美光即将推出的1δ（1-Delta）DRAM工艺节点，该节点号称“全球最先进DRAM”，位密度较上代提升约20%，计划2027年下半年进入量产爬坡阶段。

在HBM领域，美光首次提出垂直HBM（vHBM）概念，将内存直接堆叠在计算芯片上方，实现最短的内存到计算路径。vHBM将依靠混合铜键合、热感知设计与系统协同优化来提升互连密度和能效，首代产品预计2028年推出，2030年演进至vHBM3。

NAND方面，美光跳过一代直接推出G11，堆叠层数突破400层，采用晶圆级键合技术，位密度约为G9的两倍，I/O速度提升1.5倍，每比特数据传输能耗降低25%以上，同样计划2027年下半年量产。

vivo Y600官宣

10月22日，vivo宣布Y系列新成员vivo Y600将于10月30日开卖，售价暂未公布。根据官方公布的海报，vivo Y600采用圆角矩形DECO设计，后置双摄像头，主摄为5000万像素。新品主打万级长续航，官方称其能够满足两天使用需求，续航表现成为这款机型最核心的卖点。

作为参考，此前vivo推出的Y600s Pro配备了10200mAh电池，轻载场景下同样能坚持2天时间。官方实测显示，vivo Y600s Pro听音乐续航可达115小时，听小说34小时，通话47小时，刷短视频28小时，语音通话24小时。如果是重载使用，续航也能超过12小时，例如游戏续航21小时，视频通话14小时，导航16小时。由此来看，作为万级大电池阵营的一员，vivo Y600在轻载场景下使用2天应该毫无压力。

此外，vivo Y600还将带来AI全周期电池健康管理系统，对电池到SOC全链路供电进行精准管控，降低传输损耗。

软件层面，vivo蓝海续航系统通过场景能效引擎、系统轻量化引擎与微电精灵的协同，实现更智能的CPU任务调度，大幅减少无谓功耗。

另外，凭借全新的电池技术，vivo Y600大幅提升了低温放电性能，即便在极寒或极热环境下，手机依然能够保持稳定续航，无惧极端天气。

英特尔Nova Lake移动旗舰CPU确认

近日，英特尔下代Nova Lake移动端CPU产品线逐渐浮出水面。国外有网友透露了酷睿Ultra 9 4995HX和酷睿Ultra 9 4970H两款旗舰处理器，分别面向发烧级移动工作站和主流高性能笔记本市场。

其中酷睿Ultra 9 4995HX采用8+16+4核心配置，即8个Coyote Cove性能核、16个Arctic Wolf能效核和4个低功耗能效核，共28核28线程，相比当前酷睿Ultra 9 285HX和290HX Plus的24核多出4核。

HX系列仅采用单计算瓦设计，与桌面版双计算瓦最高52核的配置有明显差距，Nova Lake-HX还集成高达144MB BFC缓存，配备2个Xe3核显核心，但多数游戏本搭配独显，核显并非重点，该系列功耗范围在55W-160W。

另一款酷睿Ultra 9 4970H采用4+8+4核心配置，共16核16线程，核心数与现有Panther Lake-H持平，亮点在于集成GPU为12个Xe3P核心，相比Panther Lake搭载的Arc B390是一次架构更新，Nova Lake-H功耗范围28W至115W。

Nova Lake-HX零售版采用台积电N2P工艺制造，计算模块尺寸为14.8mm×6.6mm，面积约97.68mm²，两款处理器预计在CES 2027上首发亮相。

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