【硬件资讯】AMD继续加强AI布局！个人生产力工具与服务器产品两开花！进一步加速AI市场进程！

新闻1️⃣： AMD发布新一代Ryzen AI Halo平台，升至锐龙AI Max+ PRO 495和192GB内存

AMD宣布，推出新一代Ryzen AI Halo开发平台，搭载了代号“Gorgon Halo”的Ryzen AI Max+ PRO 495处理器。

AMD表示，新产品为开发者和创作者提供了本地构建、实验和运行更多人工智能（AI）的自由，可以选择模型、框架、操作系统和工作流，然后按照自己的条件去使用。目前AI正从生成响应的助手发展为能够协调工具、跨应用协作并完成多步骤任务的代理。这些工作流程不仅仅需要快速推理，还需要强大的CPU性能用于编排，加速计算用于AI，以及足够的内存，以同时保持模型、应用和工作数据的可用性。

Ryzen AI Max+ PRO 495基于Zen 5架构打造，配备了16核心32线程，最高加速频率为5.2 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备55 TOPS的NPU。同时还拥有192GB的LPDDR5X内存，速率达8533MT/s，可配备160GB分配为显存，支持3000亿参数及更大语言模型。

新一代Ryzen AI Halo维持了前代产品的外观造型设计，采用了紧凑的方正造型，顶部印有AMD标志，机身四周环绕着一圈可编程的ARGB灯带。AMD为其量身打造了创新的双风扇侧吹散热系统，确保设备在长时间高工作负载下实现稳定的性能输出。

Linux版本的新一代Ryzen AI Halo开发平台定价7299.99美元（约合人民币48873.43元），现在就能订购，后续会有Windows版本。

原文链接：https://www.expreview.com/108628.html

看起来只是例行更新，其实AMD在第一代的Ryzen AI Halo平台上，就已经用上了统一内存，但上一代的Ryzen AI MAX+ 395只能支持到128GB的统一内存，相比于本代Ryzen AI MAX+ 495的192GB还是要小上一些。另外，除了开发工具的例行升级外，AMD也会将Ryzen AI MAX+ 495送到消费级产品上，或许会是Ryzen AI Halo平台的平替？

新 闻2️⃣ ：AMD带来专为代理AI设计的Helion，全新公版机架，2026年11月开始出货

AMD宣布，推出专为代理AI设计的Helion，为数据中心生态系统带来了全新的公版机架级设计。其基于OCP设计规范和AMD Helios机架式解决方案的开放平台理念，合作伙伴和客户可根据自身需求，打造灵活多样的CPU和GPU计算组合。每个机架最多可搭载32,768个Zen 6核心，采用代号“Venice”的EPYC 9996处理器，拥有256核心。

Helion符合OCP的ORv4标准，比标准的机架略宽且略高，支持44个OpenU托盘，可满足风冷和直接液冷部署需求。另外该设计还符合OCP的DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准，以更好地实现数据中心、边缘和企业基础设施关键要素之间的互操作性。

AMD并不会直接销售机架，这是提供给OEM和ODM厂商的公版设计，然后转换为实际产品推向市场。AMD在与媒体的预告会上并未透露支持Helion的合作伙伴，不过已确认，首席执行官苏姿丰博士将会在晚些时候举行的OCP全球峰会主题演讲中公布合作伙伴。

与专为AI训练和推理设计的Helios不同，Helion是一个更灵活的机架解决方案，主要专注于CPU工作负载部分。其配置很可能类似于一个代理式AI沙盒系统，然后再接入推理系统。

另外Helion还支持最多16块Instinct MI350P加速卡，还提供了102 Tbps的网络速度，不过会牺牲CPU规模。AMD表示，这种混合配置主要面向企业，提供了一个集成机架解决方案，可支持数据管理、网络和AI使用。

Helion将于2026年11月开始出货，意味着Zen 6架构产品启动大规模部署。

原文链接：https://www.expreview.com/108631.html

我眼睛花了吗？虽说在现在，AI更需要的是GPU和NPU这种运算芯片，CPU似乎逐渐不那么被重视，但话又说话了，量变产生质变，你这32,768个Zen 6核心是闹哪样啊？？这样的产品定位似乎是在集群中集中处理CPU工作，这样就可以让其他机柜更专注于GPU、NPU的堆砌。另外，根据AMD的介绍，在牺牲一定CPU规模的情况下，Helion还支持最多16块Instinct MI350P加速卡，就算只有单机柜，也能作为一个企业All in one的选择了。

新 闻3️⃣： AMD最快2027H2推出RDNA 5架构GPU，英伟达计划2027Q1发布RTX 5080 24GB

去年末有报道称，AMD下一代GPU已经完成了设计，采用台积电（TSMC）N3P工艺制造，已经流片，预计会在COMPUTEX 2027亮相。不过随着DRAM供应危机加剧，今年初开始传出AMD或许延后下一代RDNA 5架构产品发布的消息。之前还有消息称，AMD除了一款代号“AT2”的GPU将发布计划放在2027年，两家公司的其余项目都要等到2028年。

据Benchlife报道，近日有知情人士透露，AMD暂时将RDNA 5架构GPU的发布时间放在了2027年下半年。目前基于RDNA 5架构的芯片有四款，分别为AT0、AT2、AT3和AT4，预期首个亮相的是AT2。AMD打算先推出面向主流市场的新一代Radeon RX系列显卡，高端产品则会放在2028年。

预计RDNA 5架构GPU将支持GDDR7，不过无法确定是采用2GB还是3GB模块，但是不会是4GB模块。目前基于RDNA 4架构GPU的Radeon RX 9000系列显卡采用的是GDDR6，计划2027年开始进入停产阶段。

另外最近两天传出英伟达打算完全停产GeForce RTX 5090系列显卡，未来GB202芯片仅用于RTX Pro系列工作站显卡，接下来旗舰游戏显卡将以GeForce RTX 5080 24GB代替。其搭载GB203-450芯片，有着更高的核心频率，显存速率也从30Gbps提升至32Gbps，对应带宽从960GB/s提升至1024GB/s，TDP也从360W提高到415W。

Benchlife表示，英伟达的合作伙伴还没有收到任何GeForce RTX 5080 24GB的开发资料，不过已被口头告知近期会寄出，新产品计划2027年第一季度发布，接替现有GeForce RTX 5080 16GB的位置。

原文链接：https://www.expreview.com/108626.html

可惜新一代的RDNA 5可能要来的晚一些了，根据最新消息，AMD可能要下半年才会发布RDNA 5 GPU了，与此前传言的先发布旗舰款不同，这次的消息指出，旗舰款可能要放到2028年。相较一下，同一信源还带来了明年NVIDIA新卡的消息，但可能只是5090的继任者。

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