北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种基于TLPS的多层线路板压合方法”的专利，公开号CN122952514A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于TLPS的多层线路板压合方法，所述方法包括：获取子板，并在各所述子板上钻出对位孔和导通孔；配置用于TLPS的铜浆，并将铜浆压入所述导通孔内；基于所述对位孔将所述子板依次对位叠放，并在相邻的所述子板之间放置半固化片，同时，在叠放过程中，对后放置的所述子板与前放置的所述子板进行预熔合；对叠放后得到的叠构体进行压合烧结，以使所述导通孔内的铜浆以及所述半固化片固化。本发明通过对位孔结构和预熔合固定工序，有效提升了子板叠放时的对位精度与叠层稳定性，并实现了TLPS与压合工序的一体化集成，显著提升了多层PCB的对位精度、互连可靠性和生产效率。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98278.4813万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息735条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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