北京
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有投资者在互动平台向中一科技提问：“董秘好，请问公司的可剥离载体铜箔目前是批量出货了吗？用于半导体封装适用于涛定律吗？”
针对上述提问，中一科技回应称：“您好，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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