北京
本报记者 张伟
10月21日，在2026金融街论坛年会的重要活动之一，由国家发展和改革委员会主办的“汇聚产融资源 赋能科技创新”创业投资发展大会上，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥、数字感知芯片技术全国重点实验室主任邓中翰作主旨演讲，围绕“如何遵循科技规律、让金融活水高效浇灌创新沃土”主题，从国际科技竞争新态势切入，系统梳理了集成电路与人工智能领域的五条基础性规律，并结合“星光中国芯工程”的科创实践，就新型举国体制下如何实现产融协同提出体会与建议。
邓中翰回顾，于上世纪90年代启动的“星光中国芯工程”，在国家发展改革委、原信产部、财政部等部门组织立项和投入资金支持下，海内外大批科研工作者凝心聚力攻坚数字多媒体芯片，团队两次荣获国家科技进步奖一等奖，自主研发芯片大规模打入国际市场，一举结束“中国无芯”历史，中星微也成为国内首家在纳斯达克上市的芯片设计企业。
进入人工智能时代，团队依托国家重大专项、产业基金、资本市场的接续支持，先后牵头制定多项智能感知领域重要标准，奠定物理AI的技术根基；在智能摩尔技术路线指引下迭代研发了五代XPU芯片，为感知与认知能力提供底层硬件支撑；研发推出星元智能体，推动云边端分布式人工智能在国家多个重要领域落地应用。
“‘星光中国芯工程’的成功，是我国新型举国体制的成功。”邓中翰表示，近年来，国家相继设立大基金、推出科创板，布局重大专项、组织开展关键核心技术攻关，全方位助力我国科创事业实现跨越式发展。
结合产业发展规律与多年科创实践，邓中翰提出三点体会：
一是尊重科技创新底层规律，走出符合国情的技术发展之路。要吃透规律，认清技术极限和短板约束；同时勇于开辟新范式、寻求新途径，在集成电路、AI算力、全域感知等领域构建差异化优势，以体系化创新应对全球科技竞争。
二是重塑产融共生逻辑，以耐心资本支撑硬科技长期攻坚。要进一步健全全生命周期科技金融体系，依托多层次资本市场、创投与产业基金联动，持续落实投早、投小、投长期、投硬科技。产业界与金融界要遵循技术迭代节奏，以长期资本陪伴硬科技企业穿越成长周期，共同实现技术突破、产业成长、资本增值的良性循环。
三是坚定用好新型举国体制，构建战略牵引、市场赋能的协同创新生态。要进一步锚定战略赛道、打通跨部门壁垒，依托市场、鼓励竞争，推动基础研究、技术攻关、标准建设、场景应用一体化推进，把单点技术突破升级为产业链体系能力整体提升。
（主办方供图）
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