北京
国家知识产权局信息显示，广德鼎星电子科技有限公司申请一项名为“一种用于柔性线路板3D钢片的贴压设备”的专利，公开号CN122952569A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提出了一种用于柔性线路板3D钢片的贴压设备，涉及钢片贴合设备技术领域，包括导套。本发明通过在吸头壁面开设环形槽，将其分隔为刚度相异的外环形壁面和内环形壁面，构成非对称力学构型，密封部的两个弧形延伸端分别衔接内外壁面形成非对称形变引导结构，吸附压缩时将轴向压缩量差分分配，约束驱动内环形壁面径向向内形变，动态重构出沿吸附端渐缩的锥形通道，整个过程利用吸附动作本身实现直管‑锥管可逆转变，锥形通道增强真空吸附力并提供径向机械定心，实现柔性自适应夹紧与无损伤贴压；释放时锥形消失、主动脱离3D钢片，解决了刚性吸头易损工件、柔性吸头无径向约束的矛盾，尤其适用于FPC 3D钢片的高精度贴装。
天眼查资料显示，广德鼎星电子科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德鼎星电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
