北京
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国家知识产权局信息显示，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN122952657A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，公开了一种半导体器件及其制造方法。根据实施例，半导体器件可以包括：沟道部，包括彼此交替堆叠的一个或多个第一半导体层以及一个或多个第二半导体层，其中第一半导体层和第二半导体层被掺杂为彼此相反的导电类型；沟道部相对两侧的源/漏部；以及沟道部上的栅堆叠。
天眼查资料显示，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253148.593334万人民币。通过天眼查大数据分析，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息476条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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