北京
国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种mini LED高密度贴装薄型电路板及其制作方法”的专利，公开号CN122952515A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，一种mini LED高密度贴装薄型电路板的制作方法及电路板，以解决因两面留铜率差异悬殊导致板体翘曲的问题，方法包括：提供芯板层；依次叠放第一铜箔、第一半固化片、所述芯板层、第二半固化片和第二铜箔，并进行压合，形成多层板；其中，所述第一半固化片的含胶量大于所述第二半固化片的含胶量，且所述第一半固化片的厚度小于所述第二半固化片的厚度；对所述多层板进行外层线路制作，其中：将所述第一铜箔制作成LED灯珠面图形；将所述第二铜箔制作成控制面图形，所述控制面图形包含焊盘和信号线路，且将所述第二铜箔上除所述焊盘和信号线路以外的连续铜皮改成网格线路。本发明提升了产品平整度与可靠性。
天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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