北京
国家知识产权局信息显示，爱芯元智半导体股份有限公司申请一项名为“一种核间及芯片间的互联设备和互联方法”的专利，公开号CN122946356A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种核间及芯片间的互联设备和互联方法，应用于包含多个计算核或多个芯片的系统，其特征在于，互联设备包括：DMA通道阵列单元，包含多个DMA通道，每个DMA通道内置微码缓存和微码程序计数器，用于独立执行中央处理器预先下载的微码程序，以在数据搬运路径上直接完成原子运算和数据转发；基于数据流感知的动态带宽分配单元，耦接至DMA通道阵列单元与外部总线接口之间，用于实时监测各DMA通道的流量状态，并动态调整DMA通道与外部总线接口之间的绑定关系；同步管理单元，耦接至各计算核或各芯片，用于维护核间或芯片间的依赖关系，并控制各计算核或各芯片的释放时机。提高多芯片协同工作的整体效率。
天眼查资料显示，爱芯元智半导体股份有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58893.6581万人民币。通过天眼查大数据分析，爱芯元智半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息305条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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