湖北
2026年10月20日，马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向Terafab项目交付设备。该项目由特斯拉与SpaceX共同推进，位于得克萨斯州吉本斯溪的主制造设施计划于2028年第三至第四季度实现芯片量产。马斯克承认，这一时间表极具雄心，存在较大的不确定性，并感谢供应商加快设备交付。
在量产之前，SpaceX计划于2027年5月至6月左右，在得克萨斯州奥斯汀的研究制造设施开展早期芯片测试。首款实验性芯片预计采用静态随机存取存储器（SRAM）设计，主要用于验证生产线及相关制造工艺，并不代表工厂已具备规模化生产能力。
AI算力扩张与芯片需求
马斯克还介绍了SpaceX的人工智能基础设施建设计划。他预计，2026年底在线计算容量将达到2.5至3吉瓦（GW），2027年再增加约10 GW，届时总规模有望达到约13 GW。
他同时表示，SpaceX与xAI计划在2027年第二季度末之前部署一套约44万颗英伟达Vera Rubin GPU的训练集群。上述数字均属于规划目标，实际进度仍取决于芯片供应、数据中心建设、电力保障及冷却设施等因素。
Terafab的远期目标与供应链
Terafab是一项数十亿美元级的垂直整合半导体制造计划，拟在同一园区整合逻辑芯片制造、存储芯片生产和先进封装等环节。马斯克提出的远期目标是每年生产能够支撑约1太瓦（TW）AI算力规模的芯片，以满足AI计算集群、自动驾驶汽车、Optimus人形机器人及SpaceX设想中的轨道AI数据中心等业务需求，并降低对台积电等外部代工厂的依赖。
需要注意，1 TW属于项目远期目标，其具体计量口径仍需进一步明确，不能直接等同于工厂耗电量或当前全球数据中心的在线算力。
ASML是全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻系统供应商，也是先进逻辑芯片制造的重要设备提供商。此前有行业消息称，Terafab首台EUV设备预计于2027年年中交付，但该时间尚待正式确认，目前无法确定马斯克所称的加快交付是否改变了原定安排。
其他潜在设备供应商包括美国的应用材料、泛林集团和科磊，以及日本的东京电子，其产品涉及薄膜沉积、刻蚀、检测、计量和工艺控制等环节。据行业媒体报道，特斯拉与SpaceX还在与约10家韩国设备及零部件企业洽谈合作，涉及韩美半导体、HPSP等公司。相关洽谈不应视为已经完成采购或正式确立供货关系。
总结展望
尽管建设进度很快，但是Terafab的建设不仅取决于设备交付，还涉及厂房与洁净室建设、设备安装调试、工艺验证、良率提升以及材料和专业人员供应。即使供应商加快交货，也不能保证工厂按期实现量产。
总的来看，Terafab不仅是马斯克布局AI算力基础设施的重要一环，也是其推动芯片制造垂直整合的关键尝试。供应商加快交付为项目争取了时间，但从设备进场到稳定量产仍面临诸多挑战。2028年能否如期投产，以及远期产能目标能否实现，仍有待后续进展验证。
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