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IT时代网10月22日消息，在GTC 2026柏林大会上，英伟达宣布与六家伙伴扩大合作，涵盖三家半导体封装基板公司三星电机、日本Ibiden、台湾欣兴，以及美国Amkor、台湾京元电子与日月光旗下SPIL，计划未来三年将先进封装基板产能提升至2.5倍，并大规模扩建先进封装与半导体测试设施。
英伟达CEO黄仁勋在活动上表示，AI基础设施需求巨大，但产能是限制因素，伙伴们正在全球扩大生产能力，以增加AI超级计算机的供应。
具体来看，英伟达已向日本Ibiden支付数百亿美元级预付款支持其野州工厂扩建，产能将提升至三倍，新增产出预计2028年到来；与台湾欣兴签署产能预留协议支持其基板工厂扩产。英伟达与三星电机则联合投资AI半导体先进封装基板生产设施并签署长期供货合同，三星电机将在世宗、釜山基地扩建专用产线。本站此前报道过双方扩大合作的消息，详见此前报道。
分析指出，英伟达此前主要投资购买AI芯片的云厂商，如今向组件与后道工序企业注入资金，意在支撑客户数据中心投资的同时，提前锁定GPU生产所需的组件与制造设施，从需求侧与供给侧两端扩大对整个产业的影响力。
编辑：林一舟
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