吉林
英伟达在SEMICON West 2026首次展示**OOI（On-Interposer Optics，硅中介层光学）**原型，代表共封装光学CPO路线的下一站：不再把光引擎放在有机基板上，直接迁移到承载GPU的硅中介层，复刻GPU-HBM紧耦合的封装思路。
架构差异：传统CPO vs OOI
成熟CPO方案，是把硅光子引擎布置在有机基板，电信号要从裸片出发，经过较长的基板走线抵达光引擎，这条电链路最长可达约100mm。随着单通道速率持续拉高，铜线的信号衰减、功耗、带宽密度瓶颈会快速显现。
OOI的核心改动：
- 光学引擎集成在硅中介层上，电光转换全部收窄到8mm的极小范围；
- 电信号只在中介层内部短距离传输，彻底拿掉有机基板在信号路径里的环节
- 同步配套8波长DWDM，单根光纤聚合带宽做到256 Gb/s（单波长32Gb/s）。
简单理解：CPO是“把光靠近芯片”，OOI是把光放进封装最内层，把电光转换界面压到离计算裸片最近的位置。
量产基础与产品落点
英伟达已经有两代CPO实现商用：面向InfiniBand的Quantum-X Photonics、面向以太网的Spectrum-X Photonics，对比传统可插拔光模块，功耗下降80%，已经服务Rubin平台（NVL144），支撑大规模AI集群组网。
OOI定位下一代Feynman平台配套互连方案：
- Feynman采用台积电A16（1.6nm），计划2028下半年量产；
- NVLink规模从Rubin的NVL144，扩展到NVL1152；
- 目标支撑远大于当前规模的GPU集群，解决算力扩展时I/O功耗天花板问题。
AI模型持续膨胀，单GPU算力、HBM带宽在稳步提升，但GPU之间、机架之间的电互联功耗和带宽密度变成硬约束。 光互连每往封装内部走一步，收益是三重的：
- 电路径缩短，信号损耗大幅下降，可以省掉高功耗的信号补偿DSP；
- 同样封装面积下，通道密度更高，支撑更大规模NVLink域；
- 单位比特传输功耗持续下探，是百万GPU级AI工厂的基础前提。
这也是为什么硅光子、CPO、OOI这类封装级光互连，已经不是交换机专属，正在向GPU裸片的中介层渗透。
待翻越的工程难点（原型≠量产）
- 封装工艺耦合难度陡增：硅中介层、光子引擎、光纤耦合、温控、散热全部挤在狭小区域，对准、应力、热串扰都是难题；
- 光源方案、可维护性：激光器外置还是集成、故障后能不能单独更换，会影响数据中心运维成本；
- 生态配套：需要台积电、光引擎厂商、光纤、测试设备厂商协同打磨，和当年CPO生态搭建一样，周期很长；
- 成本权衡：高密度中介层+硅光子集成，短期良率、制造成本会显著高于基板型CPO。
OOI不是推翻CPO，而是CPO路线的一次向内迭代。 行业竞争主线清晰：从可插拔光模块 → 基板上CPO → 中介层集成光学。 它的战略意义在于验证：未来最高规格的GPU集群互连，电光转换界面可以和GPU、HBM放在同一个中介层平面。后续跟踪重点是：Feynman平台是否正式落地OOI方案、DWDM光链路良率、整套互连的实测功耗数据。
风险提示：本文仅行业信息解读，原型技术存在迭代、延期风险，不构成投资建议
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