两轮注销回购接力，佰维存储45亿扩产先进封测锚定“第二曲线”

10月20日，存储芯片厂商佰维存储（688525.SH）年内首轮近2.5亿元的回购股份正式在中国证券登记结算有限责任公司完成注销，122万股从流通股本中消失。

注销落地的同时，新一轮回购或已在途。10月15日，控股股东、实际控制人、董事长孙成思已经向公司递交了新一轮回购提议：2亿元至2.5亿元，用途同样是“全部用于注销并减少注册资本”。

A股市场回购本身并不罕见，但两轮规模相当并同样用于注销股份的动作，已经清楚地向外界传递一个信号：管理层对公司长期价值保有信心，是企业积极向好的信号。

这份来自资本层面的信心，背后有实打实的产业动作作为支撑。9月22日晚，公司公告，45亿元晶圆级先进封测三期项目落地东莞松山湖，预计2027 年底产能上修至至 1 万片 / 月。再往前，封测子公司广东芯成汉奇引入壁仞科技、华工科技、海光芯正等产业方加强产业协同。

一系列连贯布局，都指向佰维存储正在着力打造属于自身的结构性竞争资产，锚定“第二曲线”。

投资45亿元加码先进封测，2027年产能有望大幅上修

在2026年半年报中，佰维存储明确提出升级定位：从存储解决方案供应商，向 AI 时代“存储 + 先进封测”全栈技术服务商转型，正式确立存储主业、先进封测第二曲线的双轮驱动格局。

这并非停留在纸面的战略口号，公司落地动作密集且投入力度可观。9月22日晚，佰维存储公告称，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额。

公司之所以敢于大手笔押注，底气源于多年来积累的技术壁垒。

广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术，叠加佰维存储在惠州的泰来科技所掌握的16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，扩产只是将技术实力运用到商业量产上的必经之路。

截至目前，公司晶圆级先进封测制造项目一期、二期投资的30.9亿元已经完成。另据公司在机构投资者调研中介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在 2026 年底实现月产能 5000 片，并计划于 2027 年底提升至 1 万片 / 月；如果客户导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。

产业协同：子公司6亿元增资落地，产业链企业入局

产业端协同亦连接落子。10月8日晚间，佰维存储公告称，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司已与投资者签署增资协议，本轮合计增资6亿元。其中，珠海壁仞集成电路有限公司将在增资后持股0.9615%。此次交易后续还需办理工商变更登记等手续。

天眼查信息显示，珠海壁仞集成电路有限公司由上海壁仞科技股份有限公司全资持有。另据佰维存储2026年半年报披露，其全资子公司海南南佰算科技有限公司于2025年出资1亿元参股壁仞科技。双方的交叉持股有望为CMC存算芯粒、算力存储一体化封装业务的协同打开想象空间。而西部证券在此前的研报中已明确指出，芯成汉奇规划的CMC系列正是面向存算合封趋势的核心产品线，其晶圆级封测产线投产后有望成为公司的第二成长曲线。

事实上，产业协同布局并不止壁仞科技，海光芯正同样参与了本次芯成汉奇6亿元的增资，而这并非双方首次在资本层面的联动。

早在今年5月15日，佰维存储即公告称拟与海光芯正签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景，同时提供不超过2亿元的财务资助资金，用于硅光芯片及其他原材料的采购，瞄准 AI 算力高速互联赛道。

产业协同圈并不止于此。8月6日，佰维存储与华工科技签署战略合作协议，双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案。

无论是和壁仞科技形成的股权层面双向绑定、海光芯正“资本+业务”绑定、华工科技的战略合作签署，都指向同一个方向：佰维存储正以广东芯成汉奇这一晶圆级先进封测载体为枢纽，吸纳AI 算力产业链关键玩家共建生态，试图用同一套封装底座去覆盖“存”和“运”两个环节。

事实上，机构给出的“买入”评级的核心逻辑也正是落在公司在AI端侧存储量价齐升与研发封测一体化释放的成长弹性上。

国金证券在2026年8月的首次覆盖报告中给出“买入”评级，给出的理由则是“充分考虑公司在端侧AI存储领域的产品布局、研发封测一体化形成的差异化能力，以及行业景气上行带来的业绩弹性。”