北京
国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种导轨电源”的专利，授权公告号CN224875227U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种产品灌封结构方案，所述灌封结构包括依次分布的侧壁机壳、灌封壳体、垫片、PCB板、以及压块。所述灌封壳体放在所述侧壁机壳上，所述垫片放置于灌封壳体凹槽上，所述PCB板固定在侧壁机壳固定柱上，同时PCB板底面压在所述垫片上，且PCB装配位置上左侧面及右侧面压住垫片对应左内侧面及右内侧面，所述压块底面压在所述PCB板顶面，且压块左侧面及压块右侧面压住垫片对应左内侧面及右内侧面，从而灌封壳体开口位置实现封闭效果，内部可进行灌胶处理，确保灌封胶不会向外溢出，进而实现不能进行直接围蔽产品内部实现可灌胶方案，PCB板上在灌封壳体内部区域器件由于灌封胶的覆盖，可以缩短内部器件安规距离，从而实现器件布局更优效果，使产品满足小型化设计需求，可保证产品提供一定规格参数条件下，可以做到体积更小。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息2087条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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