北京
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国家知识产权局信息显示，苏州巨迈科智能科技有限公司、南京工程学院申请一项名为“一种高导热一体成型电感及其低压成型方法和应用”的专利，公开号CN122950273A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高导热一体成型电感及其低压成型方法和应用，属于电感技术领域。高导热一体成型电感包括磁粉芯和铜线圈，磁粉芯具有核壳结构，由内至外依次包括软磁粉核、绝缘壳层和热致相变润滑外壳，热致相变润滑外壳含有端环氧基团；铜线圈表面设置有梯度模量缓冲层，梯度模量缓冲层含有氨基；热致相变润滑外壳与梯度模量缓冲层之间通过端环氧基团与氨基的开环加成反应形成共价键连接。本发明通过在磁粉侧构建三层核壳结构、在线圈侧构建梯度模量缓冲层，并在磁粉‑线圈界面形成共价键交联，实现了超低压成型与高导热的统一，成型压力可降低至250MPa，产品良率达98%以上，适用于AI芯片供电场景。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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