北京
国家知识产权局信息显示，深圳烯钻科技有限公司取得一项名为“一种用于衬底CMP工艺的抛光垫”的专利，授权公告号CN224867045U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于衬底CMP工艺的抛光垫，包括本体和设置于本体上的抛光面，抛光面上设有多个沿螺旋路径延伸的间断螺旋沟槽，所述螺旋沟槽由多个相互独立的沟槽段组成，多个沟槽段沿螺旋方向由内向外排列，抛光面上形成等角分布的多组间断螺旋结构。各沟槽段截面为U型，且与抛光面之间设有圆弧倒角，沟槽段长度由内向外逐渐增加，倾斜方向由离心逐渐过渡为向心。能够实现抛光液从中心快速扩散，并在外圈得到有效保持，同时防止出现局部的废料堆积，提升抛光效率和清洁性，适用于多种高精度CMP工艺。
天眼查资料显示，深圳烯钻科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本216.4383万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳烯钻科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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