北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯京城集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“硅光器件及其形成方法”的专利，公开号CN122945207A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种硅光器件及其形成方法，其中硅光器件包括：衬底，所述衬底包括第一侧和第二侧；位于所述第一侧的第一器件层，所述第一器件层内具有光学器件；位于所述第一侧的第一电互连结构，所述第一电互连结构与所述光学器件电连接；位于所述第二侧的第二器件层，所述第二器件层内具有电学器件；位于所述第二侧的第二电互连结构，所述第二电互连结构与所述电学器件电连接；贯穿所述衬底的第三电互连结构，所述第三电互连结构分别与所述第一电互连结构和所述第二电互连结构电连接。通过将光学器件和电学器件分别形成在衬底的不同侧，有效减少光学器件和电学器件占用的面积，以此能够获得较小尺寸的集成单芯片。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，专利信息8242条，此外企业还拥有行政许可232个。
中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目44次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可256个。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息231条，专利信息15105条，此外企业还拥有行政许可486个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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