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今年3月，埃隆-马斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。该项目将在美国德克萨斯州格赖姆斯县落户，是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节。
据TrendForce报道，埃隆-马斯克正在积极推进TeraFab项目的时间表。传闻在最近一次SpaceX电话会议上，埃隆-马斯克透露TeraFab工厂计划2028年第三季度实现量产，不过也有可能要等到第四季度。在埃隆-马斯克看来，这一时间表“非常激进”，因为美国地区生产先进逻辑芯片的晶圆厂通常要三年或更长时间才能建成。
另外有消息称，SpaceX计划2027年5月至6月之间在位于奥斯汀的研究设施生产首个SRAM测试芯片，以完成开发及优化制造工艺。
有分析人士指出，确保拿到生产设备仍然是TeraFab项目面临的主要难题，尤其是来自ASML（阿斯麦）等供应商的主要设备。近日ASML公布了2026年第三季度财报，表示订单量增长强劲，虽然2027年和2028年产能都将增长30%，但是预计现有供应计划将无法完全满足客户需求。尽管ASML已经在研究进一步扩大生产，但是TeraFab工厂是否能够在期限内拿到足够数量的光刻机仍然是未知之数。
此前有报道称，TeraFab的工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机。不过考虑到厂房建设进度稍慢，要等到2027年末才完成，预计EUV光刻机会晚一些搬入，将闲置一段时间。
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