河南
绿碳化硅微粉SiC纯度高，硬度高于白刚玉、棕刚玉，颗粒锋利、脆性适中，用于硬脆材料精密研磨抛光，也可做高性能填充料。
1、硬度高，切削能力强
硬度高于刚玉类磨料，颗粒棱角锐利，对硬质合金、光学玻璃、石英、晶体、工程陶瓷等难加工硬脆材料去除效率高，少量压力即可实现高效研磨。
2、自锐性优异
晶粒脆性适中，研磨受力时会微崩裂，持续生成全新锋利切削刃，不易钝化，磨削稳定，不容易出现工件烧伤，适合自由研磨、抛光膏、研磨液。
3、高纯度，杂质低
经酸洗、水力分级，游离碳、铁杂质少，加工后工件不易产生划痕、污斑，满足半导体晶圆、光学镜片、宝石等精密件洁净加工要求。
4、化学稳定性强，耐酸碱腐蚀
常温下不与酸、碱、盐发生反应，耐老化，研磨过程不会和工件发生化学反应；可用于防腐耐磨涂层、特种树脂填充，在腐蚀性工况下性能稳定。
5、导热性能优异
导热远优于氧化铝类粉体，磨削时快速带走磨削热量，降低工件表面温升，减少热变形、烧蚀风险；作为填料时，可提升环氧、复合材料的导热性能。
6、耐高温、热稳定性好
熔点约2600℃，1600℃以内结构稳定，高温下表面生成二氧化硅保护膜，抗氧化能力强，用于高级耐火材料、高温陶瓷原料。
7、粒度分级精细可控
可从粗磨到万目超细粉，粒度分布窄，无超大颗粒，研磨划痕均匀，可完成粗磨、精磨、镜面预抛多道工序，适配自由研磨、固结磨具、涂附磨具。
8、绝缘性好
高纯度绿碳化硅微粉具备良好绝缘特性，区别于导电黑碳化硅，可用于电子导热绝缘灌封、导热填料等场景。
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