上海
《科创板日报》21日讯，近日，芯爱科技（南京）有限公司（下称“芯爱科技”）完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资、江苏高投、毅达资本、紫金科创、睿势基金。
本轮资金将主要投向三件事，高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发、核心材料国产替代共研。
芯爱科技累计融资规模已超50亿元，武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等老股东继续追加投资。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，芯爱科技后续2年的融资预测概率为81.05%。
芯爱科技成立于2021年，总部位于江苏省南京市浦口区，是一家聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售的公司。
创始人张垂弘是手机Coreless ETS基板的发明人。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，汇聚IC设计、基板研发、生产制造复合型人才；核心团队源自国际领先企业，在技术研发、量产良率控制、供应链管理及业务拓展方面经验丰富，深耕IC设计与封装环节数十年，具备大型组织管理经验及产业资源。
公司聚焦高端IC封装基板，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等。针对AI服务器及高阶手机SoC配套基板缺口，布局玻璃基板与Chiplet互联基板等下一代先进封装技术，并推进核心材料国产替代共研，相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证。
产品送样7个月内通过长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂认证，10个月内取得日月光、矽品合格供应商资质。目前已覆盖全球非美系前十大封装厂商，2025年产品出口比例近70%，伴随客户产品进入量产阶段同步提升交付能力。
高端IC封装基板受AI需求驱动迎来扩容窗口，技术迭代与供应链自主化进程同步提速。
资本热度方面，2026年10月，芯聚德科技完成A轮超亿元融资，投资方包括安徽高新投、广德桐汭股权投资有限公司；2025年10月，迈科科技完成A轮亿元级融资，投资方包括元禾璞华、普洛斯隐山资本、成都金控、成都高投、励石创投。
竞争格局方面，深南电路广州FC-BGA基板已量产22层及以下产品，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡；华天科技公司板级封装产品已小批量生产；京东方A已完成尺寸超过100×100毫米的24层玻璃基载板产出，并通过厂内全部信赖性测试，目前正与客户将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器开展电性能测试。
政策情况方面，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。
市场空间方面，根据Prismark预测，2026年全球18层以上多层板、HDI及封装基板产值分别同比增长79.0%、23.0%、28.8%。
行业趋势方面，中信证券指出，ABF封装基板作为受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，有望迎来市场空间和利润的快速爆发；判断行业的产能缺口在短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续，此外分别从国产板厂及国产客户的视角切入研究，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。国联民生指出，玻璃基板具备热膨胀系数更接近硅材料、低介电损耗、高机械强度、耐高温、高布线密度等优势，表面平坦度高于有机基板（ABF载板），利于精细线路加工，可有效缓解封装热应力、解决大尺寸翘曲难题；据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率3年内将达30％，5年内超50％。
行业风险方面，国金证券指出，三星电机ABF载板扩张计划面临设备采购瓶颈。浙商证券指出，上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、Q石英布等关键材料高度依赖日本供应，国产化仍处起步或早期阶段；超高层板制造良率与量产能力已成为制约AI硬件代际跃迁的关键瓶颈。
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