北京
国家知识产权局信息显示，铜陵迈泰来电子科技有限公司取得一项名为“一种金属化薄膜分切装置”的专利，授权公告号CN224869557U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及金属化薄膜技术领域，且公开了一种金属化薄膜分切装置，包括底座，底座的顶部固定连接有支架，所述支架上设置有辊体，所述支架上设置有定位机构，所述定位机构包括电磁铁和夹板，所述电磁铁和夹板均套设在辊体上，所述夹板上设置有永磁体。本实用新型通过定位机构的电磁铁与夹板上的永磁体产生排斥力，推动夹板对薄膜两侧进行稳定夹持，有效防止薄膜在分切过程中因张力不均、辊体转动偏移导致的侧向滑动，通过调节电磁铁的电流大小，可精准控制电磁铁与永磁体之间的排斥力，进而灵活调整夹板对薄膜的夹持力度，既能避免因力度过大造成薄膜边缘破损，又能防止力度不足导致的定位失效。
天眼查资料显示，铜陵迈泰来电子科技有限公司，成立于2024年，位于铜陵市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵迈泰来电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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