北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“一种芯片转移方法”的专利，公开号CN122952926A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片转移方法，方法包括：对多个待转移芯片进行预处理，对待转移芯片的功能面进行亲水修饰，对待转移芯片的非功能面进行疏水修饰；将预处理后的多个待转移芯片输送至运输通道中，得到包裹待转移芯片的多个油包水液滴，包裹在油包水液滴中的待转移芯片呈功能面朝水、非功能面朝油的水平姿态；将包裹待转移芯片的油包水液滴输送至弯曲流道，以筛选出包裹单个待转移芯片的油包水液滴；将筛选出的油包水液滴转移至目标基板的目标受体孔处，并使落入目标受体孔中的待转移芯片脱离油包水液滴。本申请通过在运输过程中实现待转移芯片的姿态纠正，并通过弯曲流道筛选出包裹单个待转移芯片的油包水液滴，提高了转移的准确性和效率。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本740730.2236万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目268次，财产线索方面有商标信息94条，专利信息8952条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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