陕西
近年来，我国在集成电路等核心科技领域主动布局、集中攻关，接连取得重大成果。2026金融街论坛年会期间，在10月21日举行的“汇聚产融资源 赋能科技创新”创业投资发展大会上，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰表示，伴随科技向纵深发展，过去依靠单点技术快速抢占市场的时代已经过去，当前已经进入需要体系化、链条化、长期化创新，统筹调动各类资源协同攻坚、培育产业生态的新阶段。
结合产业发展规律与多年科创实践，邓中翰表示，在算力需求爆发式增长的当下，发展AI芯片与算力系统必须尊重客观规律，要补齐短板弱项，实现持续迭代优化；要尊重科技创新底层规律，认清技术极限和短板约束同时，勇于开辟新范式，寻求新途径，在集成电路、AI算力、全域感知等领域，构建差异化优势，以体系化创新应对全球科技竞争。
他同时强调，重塑产融共生逻辑。要进一步健全全生命周期科技金融体系，依托多层次资本市场、创投与产业基金联动，持续落实投早投小投硬科技。产业界与金融界要遵循技术迭代节奏，以长期资本陪伴硬科技企业穿越成长周期，共同实现技术突破、产业成长、资本增值的良性循环。
“步入人工智能（AI）时代，我们依托国家重大专项、产业基金、资本市场的接续支持，团队先后牵头制定多项智能感知领域重要标准，奠定物理AI的技术根基；在智能摩尔技术路线指引下，迭代研发了五代XPU芯片，为感知与认知能力提供底层硬件支撑；研发推出星元智能体，推动云边端分布式人工智能在国家多个重要领域落地应用。”邓中翰表示，同时，中星微也成长为国内专注于人工智能安全与智能感知领域的科技企业。
另外，充分发挥制度优势，积极构建战略牵引、市场赋能的协同创新生态也至关重要。在邓中翰看来，各方要进一步锚定战略赛道、打通跨部门壁垒，依托市场，鼓励竞争，推动基础研究、技术攻关、标准建设、场景应用一体化推进，把单点技术突破，升级为产业链体系能力整体提升。（记者 韦夏怡）
来源：经济参考网
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