北京
国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司申请一项名为“功率模块、电子设备、车辆和功率模块的制备方法”的专利，公开号CN122951502A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本公开关于一种功率模块、电子设备、车辆和功率模块的制备方法，所述功率模块包括：基板，基板的上表面设有功率导电层；沿垂直于基板的上表面且远离基板的方向依次叠设于功率导电层上方的芯片层和信号走线层；设置于芯片层的多个功率开关芯片，分别构成上桥臂开关组、下桥臂开关组和钳位开关组，各开关组的功率开关芯片的功率端子连接至功率导电层的对应电位区域以完成功率回路的互连导通，各开关组的功率开关芯片的信号端子连接至信号走线层的对应走线区域以接收驱动信号，使功率模块选择性地工作于两电平逆变模式或三电平逆变模式。本公开通过在芯片层上叠设信号走线层，省去长距离引线的信号互连结构，有效降低功率回路的寄生电感。
天眼查资料显示，小米汽车科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米汽车科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息3938条，此外企业还拥有行政许可611个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
