北京
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN122952540A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含：热耗散板；第一载体，其部分地嵌入所述热耗散板中；以及第一电子组件，其安置在所述第一载体和所述热耗散板上方。所述热耗散板具有比所述第一载体的热导率高的热导率。所述第一电子组件与所述第一载体电连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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