湖南
10月20日晚间，A股主板上市公司奥士康（002913.SZ）发布公告，公司董事会已审议通过相关议案，拟发行境外上市外资股（H股），申请于香港联交所主板挂牌上市，以此加快推进全球化战略布局，提升海外业务拓展能力与国际品牌影响力。
根据披露的发行方案，本次H股发行股数不超过发行完成后公司总股本的20%（超额配售权行使前），同时授权整体协调人行使最高15%的超额配售权。发行将采用香港公开发售叠加国际配售的模式，国际配售部分可面向全球合格机构投资者。
公司将在股东大会审议通过后的24个月决议有效期内，结合境内外资本市场环境择机完成发行。本次H股上市所得资金，扣除发行相关费用之后，将主要用于产能建设升级、研发投入、潜在并购与战略投资，同时补充营运资金。
奥士康是国内高精密印制电路板（PCB）头部厂商，2017年登陆深交所主板，主营多层板、HDI板等PCB产品的研发、制造与销售，产品广泛应用于服务器与数据中心、汽车电子、通信网络、工控及消费电子赛道，服务包括华为、联想、三星、美的在内的海内外客户群体。公司在湖南、广东布局国内生产基地，同时落地泰国海外工厂，面向海外客户承接高端PCB订单。
从最新中期经营数据看，2026年上半年公司营收29.87亿元，同比增长16.45%；归母净利润8266.21万元，同比下滑57.79%，利润承压主要源于汇兑损失扩大，上半年汇兑损失8765.08万元，财务费用由上年同期的-465.40万元激增至9427.54万元；同时泰国基地尚处产能爬坡阶段，规模效应未充分显现，毛利率同比下滑2.29个百分点至20.05%。
AI算力浪潮带动服务器PCB需求持续上行，汽车电子化同样拉动车载PCB的市场增量，海外市场已经成为国内PCB制造企业重要的增长来源。通过H股上市，奥士康一方面可以搭建面向国际的融资窗口，为泰国基地等海外产能扩产提供资本支撑；另一方面也利于提升海外市场品牌认知，更好对接全球产业客户与国际机构投资者。
近年来，不少A股制造业上市公司选择筹划H股发行，打造“A+H”两地上市架构，服务自身全球化扩张战略。对于奥士康而言，后续股东大会表决结果、中介机构选聘进度、向监管机构递交申报材料的时点，以及汇兑因素对经营层面的扰动变化，都是值得市场持续关注的核心节点。
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