世界级半导体科技城建设落下关键一子，精智达首个自建生产基地开工；深圳这个区给工业“心脏”造“母机”｜深商

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精智达首个自建生产基地开工！世界级半导体科技城建设落下关键一子

10月10日

龙华产业迎来新进展

精智达存储测试设备产业化智造项目

（以下简称“项目”）正式开工

这是精智达成立以来

第一个自建生产基地

也是企业定向增发募资投建的重点工程

项目位于锦绣科学园周边，毗邻规划中的世界级半导体科技城，将建设一个集研发、制造和配套于一体的半导体存储测试设备产业基地，为龙华百亿级产业集群加速成型、世界级半导体科技城建设增添动力。

项目的破土动工

标志着龙华世界级半导体科技城建设

再添一枚关键“棋子”

项目开工

夯实半导体产业基础

项目总用地约1.1万平方米，可建建筑面积约4.2万平方米。未来，这里将打通技术攻关、产品迭代和批量生产的关键链路，提升设备规模化生产和交付能力，为企业平台化发展打下更坚实的实体基础，也为半导体产业发展注入新动能。

精智达是科创板上市的国家级专精特新“小巨人”企业，主攻半导体测试设备，在柔性AMOLED检测设备领域国内市场占有率第一。项目建成后，将进一步完善企业的研发制造布局，推动技术研发、产品开发和产业化制造高效衔接，提升设备规模化生产和交付能力，为半导体测试业务持续发展提供支撑，也将推动显示与半导体测试装备的国产化替代。

精智达董事长张滨在开工仪式上表示，当前人工智能正推动半导体产业加速演进，测试正从量产验证环节向研发前端延伸，对测试设备企业的技术积累、工程转化效率和产业链协同能力提出了更高要求。

具体怎么做？张滨给出了三个关键词：

• 把技术做深。企业将以龙华基地建设为契机，沉淀可复用的核心技术底座，为下一代测试技术演进打好基础；

• 让协同更快。通过龙华基地进一步提升“研发-制造-全链条交付”效率，联合产业链伙伴突破关键瓶颈，保障设备稳定交付、支撑客户量产；

• 将连接做好。以龙华基地为枢纽，向前贴近客户和前沿应用，向后联动核心部件、关键工艺及产业链伙伴，汇聚人才创新资源，解决从技术突破到规模化量产的实际问题。

产业集聚

百亿级产业版图加速形成

硬核科创力量，正加速向锦绣科学园周边汇聚。

2026年6月，位于龙华区观湖街道的世界级半导体科技城一次性推出四块优质产业用地，利和兴&欧盛自动化、博视科技&泛海统联、欣冠精密、精智达六家硬科技企业相继落子，聚焦半导体设备、自动化装备、精密制造等核心赛道，全部是实体产业项目。其中：

• 利和兴携手欧盛自动化深耕半导体高端装备，持续服务华为、比亚迪等龙头企业；

• 国家级专精特新“小巨人”精智达落地半导体测试设备基地，攻坚显示检测设备国产化；

• 博视科技、泛海统联主攻3D打印精密零部件；

• 欣冠精密聚焦机器人、智能穿戴。

依托龙华“拿地即开工”的政策红利，各项目建设稳步推进。待全部建成达产后，片区产值将突破百亿元。

轨道交通建设也传来好消息。地铁22号线民治北站盖挖逆作车站顺利封底，工程建设全面提速。锦绣科学园距离22号线松轩站不足500米，可高效连接人才通勤、商务往来和产业链协作，园区直达福田香蜜湖，形成便捷的半小时产业生活圈。（相关报道：）

当前，龙华区正加快打造世界级半导体科技城，聚焦“半导体设备+先进封测+化合物半导体”三大特色领域，走与深圳市其他区域错位互补的发展之路，力争“十五五”末半导体与集成电路集群产值突破千亿元。精智达产业化智造项目开工，将进一步完善片区半导体测试设备产业板块，为龙华世界级“芯”城加速落地贡献力量。

（内容来源：锦绣科学园）

深圳龙华，给工业“心脏”造“母机”！

如果将半导体与集成电路比作现代工业的“心脏”，那么高端技术装备就是制造这些“心脏”的“工业母机”。

在龙华区“2+8+3”现代化产业体系中，高端技术装备被定位为战略性新兴产业的“基础支撑”板块——它不为公众所熟知，却默默为半导体、新能源、智能网联汽车等核心产业提供装备保障，是“数智龙华、中轴枢纽”战略最硬核的底座。

近年来，龙华区立足深厚制造业底蕴，聚焦关键核心技术攻关，推动产业链上下游协同集聚，初步形成集上游核心零部件、中游设备本体和下游应用较为完备的产业链，企业竞争力逐步增强，核心部件国产化不断加速，成为深圳高端装备制造的重要承载区。

产业集群作为融合协同的产业发展模式，以各相关元素相互支撑又相互促进的内在机制推动产业链条的延展和产业结构的优化，成为现代化产业体系建设的有效载体。

近年来，龙华区高端技术装备产业保持稳健增长态势，集群综合实力位居全市前列，成为支撑全区制造业高质量发展的中坚力量。截至2025年末，龙华高端装备集群汇聚规模以上工业企业307家，国家级专精特新“小巨人”企业45家、上市公司9家。2025年，全区307家规上高端装备与仪器企业累计产值达382.18亿元，同比增长12.6%，增速高于全区工业平均水平。

在企业梯队建设上，龙华逐步构建起“龙头引领、腰部支撑、中小集聚”的梯次培育体系，大中小企业融通创新的产业生态持续完善。“十四五”期间，海目星激光、中科飞测、创想三维3家企业先后获评国家级制造业单项冠军。2026年公布的第九批国家级制造业单项冠军名单中，龙华区新增5家企业入选，其中高端装备领域涵盖汽车电子装备、半导体检测装备、工业自控设备等多个细分赛道，龙头企业技术引领作用持续凸显。“龙华是制造业大区、科技创新强区，区位优势和资源优势明显。政府主动推进产业升级，给了专精特新企业很大的发展信心。”深圳市圭华智能科技有限公司相关负责人表示，在龙华，专精特新企业能找到最适合的生长土壤。

在龙华高端技术装备产业集群中，这样的企业并非个例。从初创团队到细分冠军，从实验室技术到产业化落地，不同规模的企业，都能在这片制造沃土上找到成长空间。

九龙山数字城

依托九龙山、大浪-清湖、黎光-银星等先进制造业园区，龙华集中布局高端装备制造产能，推动产业集聚化、集群化发展。

2025年12月，龙华完成6宗重点产业用地精准遴选，其中多宗地块面向高端装备与仪器产业；观湖北片区重点打造智能装备产业园，入驻企业涵盖上市公司、国家级专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军等多类市场主体，项目投产后预计年均贡献产值近300亿元，为产业集群扩容提质提供了坚实的空间保障。

“好项目不缺空间、好产业不缺载体！”龙华始终坚持土地要素向战略性新兴产业倾斜，通过重点产业项目遴选机制，为装备制造重资产项目落地破解空间约束难题。

龙华聚焦半导体装备、工业自动化、激光装备、增材制造、算力温控配套等重点赛道持续发力，推动关键核心技术国产替代，多个细分领域技术水平跻身国内前列，为下游产业发展提供关键装备支撑。

作为半导体产业的重要配套支撑，龙华区半导体领域设备覆盖检测量测、激光加工、先进封装、精密测试等全链条环节，本土产品在国内封测企业的渗透率高于全国平均水平，形成“研发-生产-验证-销售”完整体系。

中科飞测作为国内半导体检测设备领域领军企业，聚焦无图形晶圆缺陷检测设备等核心产品，在先进封装检测设备领域实现国产替代突破，是龙华半导体设备产业集群的标杆力量。精智达、埃芯半导体等企业持续攻坚半导体测试设备、晶圆量测设备赛道，产品覆盖先进逻辑、存储芯片等关键工艺检测需求；海目星激光、圭华智能在半导体脆性材料激光加工装备领域形成技术优势，为晶圆制造、先进封装提供核心加工装备支撑。微见智能聚焦半导体封装设备领域，在先进封装工艺装备方面持续创新，助力国内封测企业产线智能化升级。

在第27届深圳国际工业制造技术及设备展览会上，海克斯康带来OPTIC NANO纳米级形貌检测设备、OPTIV S复合式影像测量机，攻克半导体纳米级检测、芯片检测环节的核心技术难题，突破机器人核心部件高精度检测壁垒，展现了龙华在精密检测装备领域的技术实力。

重大项目方面，利和兴与欧盛自动化组成联合体，在龙华建设高端半导体及自动化设备研发生产基地。项目围绕半导体、新能源、智能仓储等高端装备领域，建设高标准智能制造研发生产基地，建成后预计年均产值超40亿元，进一步强化半导体装备产业链配套能力。

工业自动化与核心部件领域持续夯实制造根基，是龙华高端装备产业的核心优势板块，深度服务3C电子、消费电子、新能源汽车等核心下游市场。龙华区集聚汇川技术、世宗自动化、轴心自控等行业龙头，在伺服系统、精密点胶、非标自动化设备等领域市场份额国内领先，为制造业智能化转型提供核心支撑。

汇川技术

• 汇川技术作为中国工业自动化控制领域的平台型龙头企业，伺服系统国内市场占有率第一。

• 轴心自控作为中国流体自动化领域的领军制造商，全自动精密点胶设备国内及全球市场占有率均位列第一，产品远销全球30多个国家和地区。

• 世宗自动化作为国内自动化装备领域龙头企业之一，专注于自动化设备和点胶机研发生产，在非标自动化行业内处于领先水平。

• 格林晟科技作为全球锂离子电池中段智能装备领先企业，专注于叠片机、卷绕机等锂电自动化设备研发生产。

• 道元工业作为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于工业自动化设备设计研发，聚焦产线自动化和仓储自动化方向。

一批国家级制造业单项冠军企业在细分赛道持续领跑，体现了龙华在细分装备领域的单项突破能力。

在激光装备赛道，海目星作为国内领先的“激光+自动化”综合解决方案提供商，其动力电池激光设备产品重点供应宁德时代、特斯拉、蜂巢能源、苹果、华为、富士康等行业龙头企业。

杰普特光电作为龙华区国家级专精特新“小巨人”企业，是国内首家商用MOPA脉冲光纤激光器制造商、国内领先的激光精密数控和光学检测装备提供商，激光器核心技术在国内市场占据领先地位，自主研发生产了国内首个MOPA脉冲光纤激光器，打破国外垄断局面。

增材制造（3D打印）产业是龙华高端装备的另一张特色名片。2026年，龙华区3D打印设备产业集群被认定为广东省中小企业特色产业集群，是国内增材制造产业核心集聚区，也是全球消费级桌面级3D打印机的核心供给地。集群已形成上游原材料研发、中游3D打印设备生产、下游教育医疗等领域广泛应用的产业链协同发展格局，拥有创想三维、智能派等一批龙头企业。

创想三维

其中，创想三维是全球最大的消费级3D打印产品及服务提供商，消费级3D打印扫描仪市场占有率全球第一，消费级3D打印机市场占有率全球第二，仅创想三维一家公司市场占有率即达到27.9%；智能派在全球光固化3D打印机领域占据领先地位。

在金属3D打印领域，公大激光是全球领先的绿光、紫外光纤激光器供应商，也是国内唯一实现绿光光纤激光器大规模工业应用的企业，在100W以上高功率绿光激光器领域全球市场占有率位居第一，打破国际巨头垄断，开辟高功率绿光应用新赛道。

产业生态的厚度，决定了产业发展的高度，企业的成长始终离不开产业生态的滋养。

龙华区坚持政策引导、空间保障、资本赋能、人才支撑多管齐下，持续完善高端技术装备产业发展生态，为企业创新发展提供全链条支撑。

在政策体系精准赋能方面，龙华立足制造业坚实基础，制定出台“一个行动计划”与“22项专项政策”，构建“1+22”政策体系，为企业创新发展和要素资源保障等提供全方位、全生命周期服务支持。

2026年龙华区政府工作报告提出，高端技术装备产业要巩固自动化设备、激光设备、动力电池制造设备、3D打印增材设备等领域优势，推动高端装备从消费级向工业级、医疗级延伸、从精密制造向智能集成升级，为“十五五”时期产业发展指明了方向。针对高端装备企业研发创新、成果转化等关键环节，市、区两级出台专项扶持政策，对技术攻关、产品注册、市场拓展等给予精准资金支持，降低企业创新成本，激发企业创新活力。

在资本赋能层面，龙华落地深资本建信龙华AIC基金、深担农银龙华AIC基金，两支规模各20亿元产业基金，重点布局集成电路、高端装备等战略性新兴赛道，首批意向投资已覆盖液冷散热、精密激光装备、自动化测试设备等高端装备领域企业。

在空间载体分层供给方面，龙华区构建“重大产业遴选项目+政府产业空间+社会专业园区”多层次园区体系，包括九龙山工业园、象山科技园、鄱阳科技园等重大产业遴选项目，以及锦绣科学园、银星科技园等专业园区，为不同发展阶段的企业提供“定制化厂房+配套服务”的一体化解决方案。

在产学研协同创新方面，龙华依托电子科技大学（深圳）高等研究院等科研平台，推动产学研用深度融合，加强核心技术攻关与技能型人才培养，打通“基础研究-技术攻关-成果转化”创新链条。

围绕高端装备关键技术瓶颈，龙华区推动企业、高校、科研机构组建创新联合体，开展共性技术攻关，提升产业整体创新能力。此外，常态化组织企业参加国内外行业展会，帮助企业对接市场、拓展渠道。2025年，龙华区组织36家企业参加全球智能机械与电子产品博览会等行业展会，推动企业技术产品亮相国内外市场。

察势者智，驭势者赢。

在产业规模稳步壮大、细分赛道持续突破的同时，也要清醒认识到，龙华高端装备与仪器产业发展仍存在短板制约：通用产业空间与装备企业个性化需求匹配度有待提升，大层高、大承重、高精度环境等专用厂房供给不足，部分企业扩产落地面临空间约束；产业整体能级有待提升，龙头企业体量偏小，辐射带动作用有限，产业集中度不足，尚未形成整机牵引、配套协同的产业格局；创新平台支撑能力偏弱，产学研协同机制不够顺畅，高校源头创新与企业技术需求存在断层，制约产业向价值链高端持续跃升。

面向“十五五”时期，龙华区将立足深厚制造业底蕴，以“数智龙华、中轴枢纽”发展战略为引领，持续推动高端技术装备产业向高端化、智能化、绿色化升级，持续夯实战略性新兴产业“基础支撑”功能。

强化重点赛道攻坚。聚焦半导体装备、工业自动化、激光增材制造、智能装备等重点领域，持续突破关键核心技术，培育更多国家级制造业单项冠军和专精特新“小巨人”企业，提升产业链自主可控水平。

推进重大项目建设。加快推进高端半导体及自动化设备研发生产基地、精密温控节能设备研发中心等重大项目建设，推动项目早日投产达产，发挥重大项目产业带动作用，带动产业链上下游企业集聚发展。

完善产业生态体系。组建高端装备产业联盟，搭建产业交流合作平台；深化产学研协同，推动更多共性技术平台建设；优化人才引育政策，完善多层次人才培养体系，为产业发展提供坚实人才支撑。

深化产业链协同。推动高端装备产业与半导体、新能源、智能网联汽车等下游产业深度融合，以场景牵引装备升级，以装备支撑产业发展，形成上下游协同联动的良好格局，助力龙华打造具有国际竞争力的高端装备产业集群，为深圳建设全球领先的制造业中心提供坚实支撑。

（内容来源：深圳龙华）

来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合

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