九州一轨获机构调研，包括浙商证券、国联民生证券、西南证券、国海证券、建信养老等30家机构

2026年10月20日，九州一轨披露接待调研公告，公司于10月19日起接待浙商证券、国联民生证券、西南证券、国海证券、建信养老等30家机构调研。

公告显示，九州一轨参与本次接待的人员包括副总裁、子公司晶禧半导体总经理陶为银、副总裁、财务总监、董事会秘书张侃、子公司晶禧半导体执行董事、常务副总经理林静、子公司晶禧半导体副总经理陶明远、董事会办公室副主任、证券事务代表衡欢乐。

调研方式为特定对象调研,分析师会议,路演活动,现场参观，接待地点为北京。

调研详情
一、请介绍公司基本情况？公司自成立以来经历了哪些主要发展阶段？

北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称"公司"或"九州一轨"）成立于2010年，最初以轨道交通阻尼钢弹簧浮置道床隔振技术的科技成果转化为基础，逐步实现相关技术及产品的产业化应用。随着业务规模和产品体系不断完善，公司持续拓展减振降噪产品及技术服务的应用范围，并于 2023 年 1 月 18 日在上海证券交易所科创板上市。

在业务发展过程中，公司在持续深耕轨道交通减振降噪领域的基础上，逐步向声纹数字化监测及智慧运维等方向延伸，推动业务由传统减振降噪产品及技术服务向声纹监测、智能诊断及智慧运维等领域拓展，逐步形成以声学研究为基础、减振降噪物理防治与声纹诊断开发协同发展的业务格局。

在持续研发实践中，公司明确声纹数字化监测的核心竞争力集中于算法迭代优化与硬件适配集成能力，并围绕"光纤传感+声纹识别"的数字化监测方向持续推进相关技术研发。基于技术研发及产业链布局需求，公司在持续推进原有业务发展的同时，2026 年通过收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称"晶禧半导体"）进一步拓展半导体精密加工业务，逐步丰富公司的业务体系。

二、请介绍公司的研发模式？

公司坚持以需求为导向的自主研发策略，打造不断循环修正的"需求目标-参数确定-硬件开发-算法研制-软件开发-设备联调-现场验证-系统优化"的技术路线。公司研发注重市场调研，坚持产学研用一体化，研发需求主要来自客户、一线员工等方面的市场反馈，并由总工程师办公室组织技术专家对项目立项、重大技术方案、研发进度等关键环节进行统筹管理。在技术研发方面，公司主要围绕"声纹监测和智慧运维"方向，依托多学科专业科研团队及积累的城市轨道交通工务运维和声纹监测数据，提出了基于多元数据融合分析技术的轨道结构病害识别方法及以设备可靠性为中心的维修管理方法（RCM），实现设备设施病害的"早发现、早预警、早处置"。同时，公司重视自主研发和知识产权保护，持续推动技术成果向专利和系列化产品转化。

在半导体精密加工领域，全资子公司晶禧半导体依托"设计阶段介入"的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，围绕高精度激光隐形切割及配套精密加工工艺开展技术研发与工艺优化，推动工艺开发与客户产品加工及量产需求相匹配。

三、公司目前重点在研项目有哪些，分别对应什么应用方向？

截至2026年6月30日，公司主要围绕减振降噪、声纹监测与智慧运维、半导体晶圆精密加工等方向开展研发工作，相关项目进展已在公司2026年半年度报告中披露。

在减振降噪方面，公司重点开展"浮置板典型病害治理技术研究与应用""城轨运营线减振降噪升级改造成套技术研究"等项目，主要面向城市轨道交通浮置板病害治理及既有线路减振降噪升级改造等应用场景；在声纹监测与智慧运维方面，公司持续推进"轨道声纹指标工程化应用软件开发""基于声纹识别技术的线路智能监测系统研究及应用"等项目，同时开展分布式光纤温度与应变传感等相关技术研发，重点探索在轨道交通设备异常状态识别、智慧运维、基础设施健康监测等领域的应用；在半导体晶圆精密加工方面，晶禧半导体主要围绕晶圆表面洁净清洗与视觉智能分选、高精度定位贴膜与多光束智能调焦激光隐形切割、高效均匀扩膜与无损解胶等工艺开展研发，为半导体晶圆精密加工及相关后道加工业务提供技术支撑。

四、晶禧半导体纳入合并报表后，对公司2026年上半年业绩有何影响？

公司于2026年5月31日完成对晶禧半导体100%股权的收购。2026 年上半年，晶禧半导体计入合并报表范围的收入为 1，062.05 万元（未经审计），计入合并报表范围的净利润为 595.59 万元（未经审计），对公司上半年经营业绩形成了一定贡献。

五、晶禧业绩承诺完成情况如何？

晶禧半导体的业绩承诺期为 2026 年至 2028 年，2026年、2027 年、2028 年承诺实现的实际净利润分别不低于3，000 万元、4，000 万元和 5，000 万元。根据公司披露的2026 年半年度报告，晶禧半导体 2026 年 1—6 月实现净利润为1，743.04万元（未经审计）。

六、公司参股设立的通创九州目前业务开展及金刚石芯片基板建设项目（一期）推进情况如何？

北京通创九州金刚石科技有限公司（以下简称"通创九州"）是公司与江苏通用半导体有限公司共同设立的参股公司，注册资本为人民币 2 亿元，公司持有其 40%股权。通创九州主要围绕第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工开展业务，并积极探索其在轨道交通、声纹传感等领域的产业化应用。

通创九州于2026年4月完成工商注册登记，目前正有序推进金刚石芯片基板建设项目（一期）相关工作。在项目建设方面，公司及全资子公司河南陆创工程设计有限公司承担该项目工程总承包及设计相关工作，合同金额为10，738 万元（含税）。后续，公司将持续关注通创九州的项目建设及经营发展情况，稳步推进相关业务布局。有关项目后续进展，请以公司正式披露的信息为准。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微