北京
国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种用于TO-247-4L封装器件的低杂散电感动态测试对接方法”的专利，公开号CN122944708A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种用于TO‑247‑4L封装器件的低杂散电感动态测试对接方法，涉及功率半导体器件动态测试技术领域，能够解决封装器件测试方案中杂散电感高、驱动串扰严重、测试重复性差及波形采集失真的问题。方法包括：对夹具的固有杂散阻抗参数进行提取作为去嵌补偿基准；将器件的四引脚分别与夹具上对应设置的独立接触端子对接，并由限位结构限定器件引脚插入深度；将储能电容与夹具的功率回路线路对接；将驱动信号线路与夹具上对应于G极和KS极的驱动回路走线相连接；将电压测量探头和电流测量探头分别与夹具上预设的测量端子相对接；执行动态测试并采集开关瞬态波形，调用去嵌补偿基准对计算结果进行补偿后，得到器件自身的杂散电感及动态参数。
天眼查资料显示，华羿微电子股份有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41509.5832万人民币。通过天眼查大数据分析，华羿微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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