北京
国家知识产权局信息显示，艾佩科（上海）气体有限公司取得一项名为“一种用于半导体离子植入工艺的负压供气钢瓶”的专利，授权公告号CN224872292U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体离子植入工艺的负压供气钢瓶，该钢瓶包括由筒体、上封头和下封头焊接而成的瓶体，其内部围成容置空间并填充有多孔吸附材料；上封头设有气体进/出口并安装有密封隔膜阀，阀内设有气体通道；瓶体内表面经过粗研磨、半精研磨、精研磨及电解抛光处理，使表面粗糙度Ra值不高于0.2μm，并经钝化处理形成保护膜；钢瓶采用自动TIG焊接成型，并经X射线、耐压及气密性检测；最终经超纯水清洗和双层洁净包装。本实用新型彻底消除了高压爆炸风险，显著提高了输出气体的纯度及长期稳定性，减少了气体残留浪费，操作简便安全，适用于砷化氢、磷化氢等高纯度特种气体的储存与供应。
天眼查资料显示，艾佩科（上海）气体有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾佩科（上海）气体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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