北京
国家知识产权局信息显示，沈阳东大传感技术有限公司取得一项名为“一种热电偶封胶机构”的专利，授权公告号CN224865742U，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及热电偶封装技术领域，公开了一种热电偶封胶机构，热电偶封胶机构用于向热电偶的保护管和偶丝之间注入胶水，热电偶封胶机构包括密封箱、封胶组件和换位组件；封胶组件包括安装架、点胶阀、点胶头和电动推杆；安装架滑动连接于密封箱的内壁；点胶阀固定于安装架；点胶头连通于点胶阀的出胶口；电动推杆安装于密封箱，电动推杆的伸缩端固定于安装架；换位组件包括旋转盘、若干个固定筒和步进电机；旋转盘转动连接于密封箱的内部；若干个固定筒沿旋转盘的周向布置。本实用新型通过旋转盘的多工位间歇转动配合升降式注胶，实现批量连续作业，可在惰性气体环境下完成封胶，加工效率高。
天眼查资料显示，沈阳东大传感技术有限公司，成立于1999年，位于沈阳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳东大传感技术有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
