北京
国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“便于安装的热敏电阻温度传感器”的专利，授权公告号CN224873185U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于安装的热敏电阻温度传感器，包括外壳和置于外壳内的热敏电阻芯体，热敏电阻芯体外包覆有环氧树脂，引线的一端与热敏电阻芯体连接、另一端穿过环氧树脂的对应通孔并置于外壳外，外壳由共同形成“L”形结构的纵外壳和横外壳连接而成，热敏电阻芯体和环氧树脂均置于纵外壳的内腔内，横外壳上设有安装孔。本实用新型通过采用“L”形结构的外壳，并将热敏电阻芯体和安装孔分别设于纵外壳和横外壳，一方面便于在狭小空间或异形结构中安装，避免造成器件损坏并提高了安装效率，另一方面由于热敏电阻芯体和安装孔距离较远而避免了安装和使用过程中因外力传递而对热敏电阻芯体造成损伤，确保了传感器测量精度不受影响。
天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12154.9358万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目845次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息779条，此外企业还拥有行政许可109个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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