科技股绝地反弹！英伟达GTC大会引爆“物理AI”！瑞芯微涨超9%，芯片ETF汇添富(516920)标的指数一度涨超2%！财报大考将验证AI交易成色

隔夜美股费城半导体指数结束八连跌，收涨1.61%。闪迪涨超5%，SK海力士、迈威尔科技涨超4%。10月20日，A股市场反复震荡，科技硬件方向迎来修复，半导体、AI芯片板块走强！

截至13:03，全场费率最低档的芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数冲高后震荡回落，一度涨超2%，午后涨幅收窄，涨0.56%。

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股涨跌互现：恒玄科技一度20CM涨停，瑞芯微涨超9%，天岳先进涨超7%，澜起科技涨超1%，中芯国际小幅上涨，下跌方面，拓荆科技、华海清科跌超3%，寒武纪跌超1%，海光信息跌近1%。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至13:03，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

消息面上，国内方面，华海清科公告，董事长提议回购5000万至1亿元股份。

业绩端，10月19日，海光信息发布公告，前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归属于上市公司股东的净利润28.47亿元，同比增长45.12%。其中，第三季度实现营业收入58.56亿元，同比增长45.46%；归母净利润10.48亿元，同比增长37.90%。

国外方面，据报道，应英伟达要求，三星电子将采用台积电3nm工艺为英伟达的下一代定制HBM生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。英伟达希望其基础芯片仅采用台积电的3nm工艺，从而无需单独验证各厂商的样品。

英伟达在欧洲最大超算上实现量子计算模拟新纪录，利用8192块GPU完成104量子比特容错量子计算模拟，并验证了一种有望将相关方案所需物理量子比特数量减少约90%的技术路线。当地时间10月20日至22日，英伟达GTC大会将在德国柏林举行，黄仁勋将在21日发表主题演讲。本届GTC把重心从“卖GPU”进一步推向“卖AI工厂”，据官方介绍，大会将聚焦加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、开源模型、AI基础设施等方向。

与此同时，美光科技宣布，将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由公司总裁兼首席技术与产品官ScottDeBoer主讲，讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。

据报道，SK海力士正与韩国政府、韩国贸易保险公司（K-TIE）及多家商业银行合作，投资2万亿韩元（约合人民币100.6亿元），以支持韩国半导体材料、零部件及设备企业（MPE）。

【科技板块回调之后，市场开始检验AI投资的持续性】

中国银河证券指出，这轮调整并非单纯源自国内企业基本面变化；海外无风险利率高企、能源价格上行，以及全球权益市场情绪传导，共同压制了成长资产的估值。短期市场可能继续呈现区间震荡和结构分化，三季报将成为检验企业盈利的重要窗口。

东方证券指出，过去一周中美AI板块同步回调，跌幅集中于前期涨幅较大、资本开支属性较强的硬件环节；与此同时，模型用量扩大，新一代GPU租赁价格和部分存储价格仍偏强。也就是说，产业需求并未因股价回落而同步消失，但市场开始更关注算力扩张所需的资金能否持续投入。东方证券认为，部分高杠杆算力租赁商的信用压力加重、云厂商资本开支占收入比重上升，使投资者的关注点从“设备是否供得上”逐渐转向“投入能否获得足够回报”。

对芯片板块而言，这意味着回调后不能仅凭“跌得多”判断机会，也不能把所有硬件环节视作需求转弱。接下来更值得观察的是三季报中订单、收入和利润能否匹配此前预期，以及云厂商投入、下游使用量与资金成本之间能否形成可持续的关系。

（来源：中国银河证券20261018《策略周报：短期调整后，关注哪些核心变量？》；东方证券20261018《AI周观察：信用担忧加深，硬件板块回调》）

【后市怎么看？华尔街热议：财报大考将验证AI交易成色！】

在上周遭遇猛烈抛售后，随着资金重返市场，美国科技股周一强势反弹。本周即将公布的重磅科技股财报将验证这波反弹的成色，并决定AI交易能否持续回暖。

高盛表示，周一的走势看起来像是超卖后的技术性反弹，但更大级别行情能否启动，取决于本周大型科技公司财报——包括Meta和特斯拉等龙头企业的业绩——投资者寄望这些财报能够化解市场近期对AI交易可持续性的部分担忧。SpaceX则将在周二盘后公布财报。

LNW首席投资官RonAlbahary表示：“投资者需要任何被视为AI交易一部分的公司提供确凿的证明，表明它们能够实现市场定价中已包含的盈利增长预期。本轮行情并没有像互联网泡沫时期那样的‘估值潜在泡沫’，而是‘盈利预期潜在泡沫’。”

【产业端：制程与封装升级，设备需求仍有支撑】

方正证券指出，AI基础设施投资、高带宽存储器（HBM）扩产以及芯片架构复杂度提升，是半导体设备需求增长的重要驱动。SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额有望达到1659亿美元，同比增长23.2%；其中晶圆厂设备销售额预计为1439亿美元。

方正证券认为，先进制程提高了晶圆制造的工序复杂度；HBM及先进DRAM的产能建设、3DNAND技术迭代，则带动刻蚀、薄膜沉积、测试等设备需求。先进封装采用率提高后，对封装设备的精度、性能和可靠性也提出更高要求。产业机会因此分布在前道制造、测试及后道封装多个环节，而不是集中于单一设备品类。

国元证券指出，2026年全球300毫米晶圆厂设备支出预计增长31%；同时指出，ASML三季度营收表现较强，相关厂商对后续设备需求保持积极判断。不过，资本开支计划最终仍要转化为设备交付和产能利用率，才能持续支撑产业链业绩。方正证券认为，国内设备企业在刻蚀、沉积、清洗、化学机械抛光等领域取得进展，但先进制程及部分涂胶显影、量检测、离子注入环节的国产化仍有提升空间。因此，设备链的核心是AI与高端存储推动特定制造环节增加投资，国产设备则需要通过工艺验证和稳定交付把市场空间变成实际订单。

（来源：方正证券20261007《机械设备行业：AI带动半导体设备需求增长，国产替代加速》；国元证券20261019《半导体与半导体生产设备行业周报：电子板块普遍回调，存储与AI互连产业链仍具景气支撑》）

一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！

值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

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