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先把两个词说清楚:高多层板 与 HDI
别急着看市场规模。很多文章把"高多层板"和"HDI"当成同义词用,这是错的,而且这个错误会直接导致对竞争格局的误判。
1.1 两种板,两种"加法"
高多层板(High Layer Count,HLC),做的是"往上叠"——把几十片覆铜板压合成一块厚板,用机械钻孔打通层间。层数从传统的8~14层,一路加到现在AI服务器的20~30层,Rubin平台的背板甚至做到78层乃至更高。
HDI(High Density Interconnect,高密度互连),做的是"往细里抠"——用激光钻微盲孔,让孔只连接相邻的两三层,从而腾出布线空间,把线宽/线距从100μm以上压到40μm甚至更小。阶数(1阶、2阶、任意层互连Any-layer)代表的是"激光钻孔能叠几轮"。
一句话区分:高多层板比的是"有多少层",HDI比的是"孔有多小、线有多细"。
但2026年最贵的产品,恰恰是两者叠加:在高层数厚板上再叠高阶HDI。胜宏科技2026年半年报里的原话是——"率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及具备16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业"。同时"成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺"。
深南电路在背板领域,样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层(公司公开交流口径,经媒体转述)。
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数据来源:集邦咨询(TrendForce)关于Rubin平台的材料与层数描述、胜宏科技与深南电路公司公告及公开交流口径。104层为Rubin平台Midplane及CX9/CPX模块的最高层数口径。
1.2 一个能一句话判层级的"指纹法则"
对做产业研究的人来说,最有用的往往不是产品参数,而是怎么判断一家厂到底站在哪一层。这里给两条在实务中非常好用的"指纹":
指纹一:看产能的计量单位。
计量单位
指向的技术层级
亿颗/年、亿块/年
引线键合 / 倒装 / SiP
万平方米/年
HDI / 高多层刚性板
只谈投资额、不谈面积也不谈颗数
2.5D/3D封装、ABF载板
兴森科技定增项目"新增年产12万平方米mSAP基板"、超声电子"新增年产24万平方米"、鹏鼎控股"新增65.56万平方米高阶HDI年产能",全是第二个口径;而Ibiden约5000亿日元、三星电机44亿美元、臻鼎深圳不低于120亿元人民币,全是第三个口径。
指纹二:看工艺清单里有没有"打线"这一步。
有"打线/焊线机"→ 引线键合路线;换成"倒装贴装+回流+底部填充(Underfill)"→ 倒装路线;出现TCB热压键合 / 混合键合 / 临时键合解键合(TBDB)/ TSV / RDL→ 才真正进入2.5D/3D封装。
这两条指纹不需要任何第三方数据,看一份招标文件或环评公示就能定性。业内最喜欢干的事,就是用最热的概念包装最朴素的产线——两条指纹一比对,包装就掉了。
1.3 2026年的关键词:"三高时代"
集邦咨询在2026年的研究里,把这一轮变化概括为"三高时代"——高频、高功率、高密度。这个概括是有物理依据的:
维度
传统服务器
2026 AI服务器
倍数
PCB层数
4~8层(通用)
14~20层(服务器)
20~30层起
背板最高78~104层
×5~10
线宽/线距
100μm以上
40μm以下
mSAP可到15~25μm
缩小2/3
机柜功耗
约130kW(GB系列)
约600kW(Rubin)
×4.6
材料等级
FR-4
M8 / M8U / M9
(Df < 0.0015)
代际跨越
注:GB系列130kW、Rubin 600kW的功耗对比来自行业技术文章转述,非厂商公告,已在文末附录二标注。层数与线宽数据来自集邦咨询与行业公开技术资料。
01.
黄石HDI项目信息
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项目简介
项目位于湖北省黄石市。本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施,建设生产厂房,并引进国内外先进的生产设备及配套设施。
项目地址 湖北省黄石市
项目投资额 208598万元
建设周期 2026年至2028年
当前进展
2026-08-10 关于投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目的公告(投资意向公告)
聊点“芯鲜事”?私信小编:直达芯项目11FIM半导体行业一线沟通。
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