北京
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来源：市场资讯
（来源：兴园化工园区研究院）
10月12日，腾辉电子国际集团AI用高频高速覆铜板项目签约仪式在昆山开发区举行，市委常委、区党工委副书记、管委会副主任宋崎会见腾辉集团执行长钟健人并共同见证签约。
项目分两期实施，总投资10亿元，主打M6级以上AI用高频高速覆铜板，建设智能化、绿色化新一代电子材料生产基地，全面达产后预计年产值约20亿元。
其落点清晰：向上对接AI服务器、高性能计算用PCB基材需求，向下补入昆山开发区“关键材料—线路板—终端应用”的AI硬件链条，助其抢占算力材料赛道。
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