北京
国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆ID智能识别方法及系统”的专利，公开号CN122929589A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆ID智能识别方法及系统。该方法旨在解决现有探针台内置识别算法因晶圆外观差异导致的识别成功率低、报警多的问题。核心方案是建立一套独立的智能系统，与探针台协同工作。探针台负责定位晶圆并采集识别码图像，然后将图像发送至智能系统；智能系统利用其预先训练的字符识别模型对图像进行解析，获取识别码信息，并可选择性地与制造执行系统中记录的预期信息进行比对验证；验证成功后，方将识别码信息回传给探针台供其使用。本发明将复杂识别任务卸载至专用智能系统，大幅提升了识别的准确性和鲁棒性，减少了生产中断，并通过闭环校验有效防止了混料风险。
天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目97次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可72个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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