北京
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国家知识产权局信息显示，VMI荷兰公司申请一项名为“用于环绕轮胎胎体施加胎面的方法、接合装置和翻新组件”的专利，公开号CN122914569A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，利用接合装置环绕胎体施加胎面的方法，该接合装置包括提升元件和第一接合构件，其中该方法包括以下步骤：a）将胎面的前端施加到轮胎胎体的外周表面，并随后环绕胎体卷绕胎面，使得胎面的后端重叠前端，从而在后端与外周表面之间形成间隙；b）将提升元件插入在所述间隙中，以使相对于外周表面支承胎面的后端；c）利用第一接合构件将后端的位于提升元件与后边缘之间的末端部分压到轮胎胎体的外周表面上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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