此前有报道称,现在长鑫存储(CXMT)的产能扩张速度极快,预计到2026年末,产能将提升至最多每月35万片晶圆,与美光每月37.5万片晶圆已经很接近了。与此同时,长鑫存储在合肥和上海都有新的晶圆厂在兴建当中。为了完成既定的扩产目标,长鑫存储已经从ASML采购了足够多的DUV光刻机,以满足未来三年的扩产计划。
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据Wccftech报道,近日有市场分析机构表示,长鑫存储有望至2028年产能接近翻倍。预计长鑫存储未来一年时间内,产能将提升31%,从现在的每月32万片晶圆提高至42万片晶圆,到2028年迎来爆发,年末达到每月60万片晶圆,产能相比目前大幅增长87.5%。
与三大原厂更加注重AI芯片所需的HBM不同,长鑫存储产能增长的部分主要是面向消费电子行业的通用DRAM市场,普通消费者将会受益。作为全球DRAM短缺和涨价的最大受害者之一,苹果也在审视与长鑫存储合作的机会。
今年长鑫存储不但成功上市,成为A股市值最高公司,而且先后宣布量产第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)和LPDDR6内存,一下子站到了行业的前沿。最近长鑫存储对外公布了4F²单元结构研发取得关键进展,预计于今年末推出融合4F²单元结构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
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