北京
国家知识产权局信息显示，辅成微电子科技（成都）有限责任公司申请一项名为“一种用于半导体加工的封装贴片装置及方法”的专利，公开号CN122935169A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体加工的封装贴片装置及方法，涉及半导体加工技术领域，包括底座、设置在底座上用于放置基板的载台以及载台后方用于放置芯片元器件的料板工位，设置在载台两侧可前后移动将芯片元器件放置在载台基板上的前后运动平台，设置在前后运动平台上可水平运动拾取不同位置芯片元器件的水平运动平台，还包括安装在水平运动平台移动部上可垂直工作的升降电缸，设置在升降电缸移动端用以调节内径的变径机构。通过本发明，解决了固定管径无法匹配大小元器件的流量需求，拾取工况矛盾突出，管路流通截面积无法根据待拾取元器件的规格尺寸、表面漏气特性自适应调节，导致整机适配性差、拾取稳定性不足、换产调试繁琐的问题。
天眼查资料显示，辅成微电子科技（成都）有限责任公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1887.08万人民币。通过天眼查大数据分析，辅成微电子科技（成都）有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息22条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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