北京
国家知识产权局信息显示，信丰正天伟电子科技有限公司申请一项名为“一种基于图形密度分区的印制电路板补偿电镀方法”的专利，公开号CN122934668A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板电镀技术领域，尤其是涉及一种基于图形密度分区的印制电路板补偿电镀方法。获取具有待镀导电图形的印制电路板生产数据，根据覆铜密度变化和图形边界划分图形负载区域；根据各区域的覆铜密度、导电边界密度、相邻区域密度差异及板边距离确定过镀倾向和整板图形负载对比度；据此确定电镀液的目标选择性抑制系数区间，并调整抑制剂、整平剂和加速剂中的至少一种，使实际选择性抑制系数位于目标区间；随后依次执行选择性吸附建立阶段和主体铜层增厚阶段。本申请能够减小密集线路、稀疏线路、大铜面及板边线路之间的铜厚差异，提高图形电镀均匀性和连续生产稳定性。
天眼查资料显示，信丰正天伟电子科技有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3258万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰正天伟电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息256条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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