北京
2026年10月19日，威尔高披露接待调研公告，公司于10月19日接待山西证券、开源证券、华福证券、华创证券、华安证券等47家机构调研。
公告显示，威尔高参与本次接待的人员包括董事长、总经理邓艳群、职工代表董事、董事会秘书贾晓燕、业务负责人谢清泉、财务负责人肖如意、IR负责人余洁、证券事务代表刘晶。
调研方式为特定对象调研，接待地点为线上电话会。
调研详情
投资者提出的问题及公司回复情况
1、请介绍 2026 年三季度公司财务业绩？
2026 年前三季度，公司实现营业收入 18.56 亿元，同比增长 65.41%，归母净利润 1.82 亿元，同比增长 161.43%；2026 年第三季度，公司实现营业收入 8.77 亿元，同比增长 115.24%，环比增长 59.16，归母净利润 1.38 亿元，同比增长 461.86%，环比增长 268.51%。
2、三季度公司利润率明显提升的原因？
2026 年第三季度，公司综合毛利率 27.42%，环比提升 8.82pcts；净利率 15.76%，环比二季度提升 8.95 pcts。
2026 年以来，诸如覆铜板等上游原材料加速涨价，对此公司积极与客户协商共担，近期客户端涨价陆续落地，较大地缓和了毛利率压力。在当前原材料供给有限、交期拉长的环境下，客户对涨价接受程度显著提升，更加重视保质保量的如期交付。
3、公司泰国工厂的扩产进展以及未来产能储备如何？
公司扩产规划清晰，计划建设泰国工厂二期与江西工厂三期，储备产能体量与现有产能相当，项目达产后将进一步增强公司海外与高端生产供应能力。
2026 年 9 月，公司的泰国工厂二期项目正式奠基，按照建设节奏，预计 2027 年四季度可实现投产。
公司将按照法律法规及监管要求履行审议程序和信息披露义务。请您理性投资，注意风险。
4、如何看待电源 PCB 市场情况以及公司的竞争优势？
AI 算力需求急剧提升，AI 服务器单机柜功率持续提升，从而对相关 PCB 产品的散热性、可靠性、耐压性提出了更高的要求，推动 PCB 向超厚铜、高阶 HDI、嵌埋铜、内埋器件、PSIP 等先进工艺演进。
厚铜板的技术难点主要聚焦于蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。针对这两大核心难题，公司从设计仿真、设计图形的残铜率、拼版方式、材料配方、工艺参数、全流程运输载具优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。
目前公司掌握 4-12oz 厚铜高多层产品的批量生产能力；DC-DC 产品上突破 30L 产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力 DC-DC 高端电源模块实现批量生产。
5、公司 DC/DC 产品进展如何？
报告期内，公司已获得了重点大客户的 DC/DC 产品供应资质，同步拓展更多新客户，且新技术经过新客户导入后已实现多个项目的持续交付，部分头部客户对公司产品认可度极高，预计后续将有更多项目的突破。目前相关产品的订单与收入占比仍较低，提请各位投资者注意风险。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
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