北京
国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司申请一项名为“阻抗匹配器参数配置方法、阻抗匹配阵列、射频电源系统及等离子体射频系统”的专利，公开号CN122932624A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请属于射频电源技术领域，提供一种阻抗匹配器参数配置方法、阻抗匹配阵列、射频电源系统及等离子体射频系统，包括若干条电抗支路单元，每条电抗支路单元可由若干可控电感模块串联组成，或由若干可控电容模块并联组成；其中，可控电感模块由电感子模块与开关子模块并联组成，可调电容模块由电容子模块与开关子模块串联组成。本申请通过所提供的阻抗匹配器参数配置方法控制各电抗支路单元的等效阻抗值，以保证阻抗匹配阵列可以在允许的误差范围内实现阻抗值连续可调，且成本较低、匹配速度快；可实现将目标负载匹配至标准的阻抗值，具有较低的反射功率。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息2087条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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