安徽
2027深圳国际AI数据中心高速互联技术大会暨展览会
智算集群，高速先行
时间：2027年6月16-18日 地点： 深圳国际会展中心
█展会介绍：
█展品范围：
1.高速互联协议与网络软件：
RoCE v2、InfiniBand、高性能以太网、高速网卡、IO互联、无损网络拥塞控制、网络操作系统、算力网络调度、网络、网络监测运维软件等；
2.高端交换芯片&芯片互联IP:
800G/1.6T 高速交换芯片、高速互联芯片与板卡、芯片间互联 IP、交换芯片测试、验证方案等；
3.高速光通信、电互连与光互连:
400G/800G/1.6T/3.2T 光模块、LPO 线性驱动光模块、光通信模块、CPO/LPO/NPO 共封装光学；硅光芯片、DFB/EML 高速光芯片、光引擎；光纤、光纤阵列、光无源器件、光电测试仪器等；高速背板、CPC连接器、高速夹层连接器、板对板高速连接器、高密度I/O连接器、高速铜缆组件DAC / AEC、cable tray等；CPO /ELSFP、NPO / 正交背板+NPO、XPO、AOC、MPO/多芯跳线光纤连接方案、光学背板互连系统等；
4.高速连接器、线缆与布线系统：
112G/224G/448G 高速背板、板对板、夹层、高密度 I/O 连接器；无源直连铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）、有源电缆（AEC）、高速双轴线缆、近芯片高速线缆、背板铜缆以及高速I/O线缆组件；数据中心高速特种光纤、AI算力专用光缆；MPO/MTP 高密度光纤布线、预端接光缆、机柜综合布线系统等；
5.网络交换设备与互连架构方案：
CXL 交换机、高速以太网交换机、算力池化交换硬件；OCS 光电路交换机、OXC 光交叉连接设备；Spine‑Leaf 叶脊网络设备、机架内 / 机架间 / 跨数据中心互连方案；GPU 集群、分布式算力高速互联整套系统等；
6.高频基材、PCB 与先进封装载板：
AI 算力用高频低损耗覆铜板、半固化片、LCP/PTFE 特种树脂基材、超薄铜箔；AI 服务器 / 光模块高速 PCB、高多层板、HDI 板；FC-BGA、ABF、BT 先进 IC 载板、Chiplet 封装基板、陶瓷载板；基板 / PCB 设计、精密加工、可靠性检测设备等；
7.供配电与液冷配套互连部件：
HVDC 高压直流互连、大功率母线排、机架 PDU、电源高速连接器；液冷快插接头、光电一体化液冷互连组件；
机柜光电热一体化互连配套产品等；
8.AI终端微型/柔性连接技术：
极细同轴线连接器、微型板对板连接器、FPC/FFC连接器、Type-C高速互联系列、AR/VR设备专用微型连接器等；
9.测试测量、制造与检测设备：
高速信号分析仪、眼图测试、误码仪、信号完整性测试仪器；光模块综合测试系统、光器件耦合、封装设备；
连接器、线缆、PCB 可靠性、性能检测设备等；
10.设计、标准与产业服务：
SI 信号完整性、PI 电源完整性设计服务；CXL、PCIe、高速以太网协议架构咨询与技术方案；科研院所、检测认证机构、行业协会、产业媒体等；
█同期配套论坛：
1.AI 算力高速互联产业发展峰会
主题：聚力高速互联创新，构筑智算集群底座
2.高速光互联技术创新论坛
主题：800G/1.6T/3.2T 光互联与 CPO/NPO/LPO 产业化落地
3.高端交换芯片与无损网络技术论坛
主题：新一代高速交换 ASIC、SerDes IP 与无损网络大规模实践
4.AI 算力高频基材、高速 PCB 与先进封装载板论坛
主题：高频低损耗材料、高速 PCB 与 IC 载板，支撑 AI 算力高速信号底座
5.智算中心高速互联基础设施论坛
主题：超节点集群、液冷协同、高速布线与 AIDC 工程落地实践
6.算力产业链供需闭门对接会
主题：算力甲方、系统集成商、光电 / 材料厂商定向供需交流
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