北京
国家知识产权局信息显示，深圳市大正科技有限公司申请一项名为“一种高多层线路板压合定位治具及其方法”的专利，公开号CN122934692A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板压合定位领域，具体涉及一种高多层线路板压合定位治具及其方法，其技术方案是：包括定位治具和伺服钻孔装置；所述定位治具包括定位治具底座，所述定位治具底座顶部安装有横向定位销滑动平台，所述横向定位销滑动平台顶部安装有纵向定位销滑动平台，所述纵向定位销滑动平台顶部安装有定位平台，定位平台顶部用于堆叠多层芯板，所述横向定位销滑动平台和纵向定位销滑动平台内滑动安装有滑动定位销组，所述治具底座四周安装有若干定位销推进装置；本发明的有益效果是：本发明在压合前通过X‑Ray设备对每一层进行独立的光学测量，配合定位销推进装置和滑动定位销进行机械补偿，以达到预先抵消各层芯板因前序工序产生的独立形变的效果。
天眼查资料显示，深圳市大正科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大正科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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