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观点网讯：10月19日，韩国政府联合SK海力士以及韩国国内四大商业银行，推出规模达2万亿韩元的共生型贸易融资项目，面向半导体供应商。该项目旨在降低供应商融资成本，让芯片行业的景气红利转化为中小企业的扩产投资。
韩国产业通商资源部表示，19日在京畿道龙仁市SK海力士半导体产业集群举办共生贸易融资项目签约仪式，产业部长金正官出席。
本次签约落地后，包含半导体在内的全行业共生贸易融资总规模已达4.4万亿韩元：汽车、造船、钢铁等板块合计2.4万亿韩元，加上半导体板块的2万亿韩元。
韩国政府计划将半导体领域共生贸易融资总规模扩充至至少5万亿韩元，持续加大供应商资金支持，使大型芯片厂商的行业红利传导至中小企业的投资与成长。
韩国政府还计划持续加码芯片产业扶持，同时把项目拓展至国防、核电、生物科技领域，力争今年整体规模达到10万亿韩元。
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